美国国家科学基金会（NSF）日前宣布了24个研究和教育项目，总投资达4560万美元，其中包括来自“2022年芯片和科学法案”的资金，以促进新半导体技术和制造以及劳动力发展的快速进展。
这些项目得到了NSF半导体未来 (FuSe) 计划的支持，该计划通过NSF和四家公司（爱立信、IBM、英特尔和三星）的公私合作伙伴关系提供支持。
IBM院士兼AI战略家Vijay Narayanan表示：“面对不断增长的计算需求，需要在材料、设备、异构集成、先进封装和计算架构方面进行半导体创新，以实现节能且可持续的全栈计算解决方案。IBM很自豪能够支持FuSe计划的最新投资，以加速半导体创新，为下一代创新者提供支持。”
NSF主任Sethuraman Panchanathan表示：“我们的投资将有助于培训下一代人才，以填补半导体行业的关键空缺，并自下而上地发展我们的经济。通过支持新颖的跨学科研究，我们将实现半导体和微电子领域的突破，并满足国家对可靠、安全的创新半导体技术、系统和专业人员供应的需求。” 
