C114讯 9月18日消息（刘定洲）光模块市场持续火热。行业研究机构Lightcounting两度上调光模块出货预期，最新预估2026年以太网光模块销售额同比增长73%，市场规模达300亿美元；高盛则发布研究报告对光模块产业未来给予了高度乐观的预测，其中800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只。
整条产业链随之受益。VIAVI作为早期推出1.6T测试解决方案的企业，在日前举办的CIOE中国光博会上，重点展示了1.6T/3.2T以太网、光模块、连接方案及硅光制造解决方案，吸引了业界密切关注。C114在VIAVI展台注意到，来自云公司和光模块厂商的客户络绎不绝，了解最新的测试方案并洽谈合作。
VIAVI大中华区总监沙慧军在展台接受C114采访时谈到，当前主流AI计算系统建立在112G SerDes技术底座之上，过去几年800G光模块大规模出货，今后还将保持一个很高的基数。1.6T光模块出货也进入了快速爬坡期，前景非常乐观。
图右为VIAVI大中华区总监沙慧军
在AI算力需求驱动下，光模块技术迭代非常快，过去是5年一代，如今已经缩短为2年一代。业界刚刚“消化”基于224G SerDes的8 x200G技术，很快展开对448G SerDes研究，3.2T也进入了商用验证期。
沙慧军表示，从本届光博会可以看到，厂商在广泛展示基于224G SerDes技术的1.6T光模块，3.2T光模块原型机产品也不在少数。“按照产业界规划，明年上半年448G可商用芯片有望推出，2纳米工艺的芯片样品也会陆续问世。测试厂商需要同步完成新一代测试方案的准备，跟上芯片迭代节奏。”
在1.6T时代，测试技术的价值已经凸显。VIAVI助力合作伙伴攻克基于224G SerDes出现的一项项新技术，让技术产品化，并开发更高带宽、更小封装、更低功耗的光模块产品；随后助力合作伙伴推动技术成熟、实现产品规模量产，抢抓市场新机遇。
随着算力基建从万卡集群迈向十万甚至百万卡集群，LPO/NPO/CPO等技术路线不断涌现，对测试的需求更是水涨船高。据沙慧军透露，VIAVI与国内头部云公司深度协作，推动1.6T LPO原型产品性能接近商用门槛，这是国内下一代光互连非常关键的节点。对于NPO，VIAVI也携手国内头部云公司做了很多工作，3.2T NPO方案逐步成熟，明年预计实现商用部署，6.4T NPO（UPO）关键技术正处于预研阶段。
最受瞩目的当属CPO，英伟达在今年8月宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，引发业界震动。英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer强调，CPO将提供最佳性能，这意味着更低的误码率、更低的延迟、更低的功耗和最佳的可靠性。不少产业链厂商明确表达了对CPO的看好，认为是“技术路线图上的最终形态”。
沙慧军介绍，不同于传统可插拔光模块拥有标准化外部接口，CPO 高度光电共集成，整机完成封装之后外部仅暴露光纤接口，一旦中间耦合、工艺环节出现瑕疵，整机就直接报废。因此，CPO必须将测试前移，在 PIC光子芯片、EIC电芯片、光引擎、完整封装整机等多个阶段分段开展测试，每一个阶段验证合格之后，才允许流转到下一制造环节，不能把全部风险堆积到整机。“晶圆筛选、PIC/EIC 芯片测试、光引擎耦合检测、FAU光纤阵列装配、光纤对准点胶等，每一个环节都需要光学与电学的双重验证。”
测试技术在CPO系统中的重要性可见一斑，实际上也占据了很高的系统成本。沙慧军指出，VIAVI提前两年布局CPO全流程测试体系，深度参与海外头部厂商的项目研发，其中就包括英伟达CPO项目。VIAVI 并非简单交付测试仪表，而是深度介入产品定义阶段，把测试规范前置到器件设计环节，并通过自动化测试方案提升精度、降本增效。同时，VIAVI还深入和半导体测试设备厂商协同，将光电测试能力集成进半导体测试产线，覆盖晶圆、芯粒、光引擎各个环节，实现全生命周期测试。
“在已经成熟的1.6T可插拔光模块领域，VIAVI的ONE‑1600测试平台获得了行业广泛应用，绝大多数光模块厂商在产品研发与量产阶段采用了我们的测试方案，实现从研发快速切换至规模量产。”沙慧军最后表示，VIAVI正在推进CPO/NPO/LPO技术的商用化，并提前布局下一代3.2T光模块测试，打造新一代测试平台，协助合作伙伴攻克448G SerDes带来的一系列新技术。
