C114讯 9月17日消息 上周，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。在同期召开的“AI算力集群光互连技术发展论坛”上，成都新易盛业务拓展总监、商务副总张金双带来《与光同行，释放AI算力潜能》主题演讲。
张金双指出，2022年以来AI技术飞速演进，从传统聊天机器人快速迭代至Agent智能体，今年更是被业内定义为“Agent元年”，逐步向物理世界模型深度落地，产业落地深度与广度持续拓展。AI大模型迭代速度持续加快，厂商高频推出新版本产品，不断提升运行效率与用户体验，其核心价值在于全方位赋能产业、提升社会生产效率。
他以生物医药领域案例佐证，Moderna联合默沙东依托深度AI算法，仅用数小时即可筛选出高免疫杀伤力新抗原，将原本数十年的药物研发周期大幅压缩，实现定制化疫苗研发突破，印证了AI赋能实体产业的核心价值，也奠定了算力基础设施持续升级的产业基础。
AI产业规模化落地，直接推动全球算力基础设施投资热潮。张金双梳理中美AI产业投资数据指出，2024-2025年两国头部企业AI投资持续攀升，2026年行业机构预测投资额将保持稳步增长，北美算力基础设施布局更为成熟、投入体量领先全球。同时，AI集群呈现吉瓦级规模化发展态势，Meta等头部厂商算力扩张节奏迅猛，从2023年128卡集群规模，规划迭代至未来百万卡级别超大规模集群，高密度、大功耗、超大型算力集群，对底层光互联的带宽、时延、可靠性、能效提出全新严苛要求，持续拉动高速光模块市场需求。
针对AI算力互联架构迭代，张金双详解纵向（Scale-up）、横向（Scale-out）双向扩展逻辑。GPU迭代节奏持续提速，打破以往两年一代的更新规律，谷歌、亚马逊、Meta、AMD等厂商持续推出高性能GPU/xPU芯片，单卡算力大幅提升，但单芯片性能已无法满足大模型训练与推理需求，算力互联成为核心突破口。纵向互联依托NVLink等协议，实现多GPU/xPU组建计算节点，侧重低时延、高可靠传输，单通道速率突破448G后，传统铜线传输瓶颈凸显，光互联替代需求快速释放；横向互联聚焦超节点跨集群扩展，是可插拔光模块的核心应用场景，同时跨物理站点的算力扩容，进一步拓宽了高速光互联的市场空间。无论Scale-up、Scale-out还是Scale-across场景，均需要高性能网络协议与优质物理层光模块支撑。
基于产业迭代趋势，张金双预判光模块市场增长空间广阔。据行业预测数据，2031年全球以太网光模块市场规模将突破800亿美元，其中AI领域应用占比超80%，规模达650亿美元以上，北美五大云厂商引领AI基础设施建设，仍是AI光模块需求的核心驱动力。
张金双重点拆解了当下业界三大高速光互联技术迭代路径。一是“快而窄”路线，将单通道速率提升至400G，集成8个通道实现下一代3.2T光模块；二是“快而宽”路线，以XPO方案为代表，实现64通道集成，单通道速率200G，单模块带宽可达12.8T，迭代后可突破25.6T，适配超高带宽算力场景；三是“慢而宽”路线，通过集成更多通道实现低功耗高速率传输，如典型的MicroLED方案，依托400通道、单通道4G速率可实现1.6T带宽，成为行业热门创新方向。光器件层面，业界已经开发出基于薄膜铌酸锂、磷化铟的单通道400G调制器，硅光及有机物等新型调制方案也在持续突破。
针对行业多元技术路线竞争格局，张金双总结，当前可插拔光模块仍是市场绝对主力，具备运维便捷、生态成熟的核心优势。NPO、CPO等共封装方案、LPO低功耗方案、XPO高集成方案各有优劣，适配不同算力组网场景，未来行业将呈现多技术路线长期共存、按需选型的发展格局，不存在单一技术完全替代的行业趋势。
最后，张金双介绍了新易盛的技术布局与产业成果。作为国内头部光模块厂商，新易盛拥有成都、泰国双生产基地，一万六千余名员工、千余人研发团队，技术与产能实力雄厚。公司率先完成多路径技术布局，推出业界首款模块形态的光路单波长400G的1.6T DR4产品，提前打通3.2T可插拔光模块技术通路，同时实现32通道NPO、12.8T XPO方案业界首发，并发布基于自研MEMS专利技术的OCS产品，全面赋能AI算力基础设施高质量发展。
