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2009/4/20 07:39

中移动TD终端激励五月揭标低端竞合体浮出水面

C114中国通信网于艺婉

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C114 4月20日消息（于艺婉）上月中旬中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目正式开始招标。据悉，该招标将于今年5月正式揭标。根据招标要求，手机厂商需要和芯片厂商组成联合体共同竞标。

此前，曾有说法称，一家芯片厂商只允许与两家终端厂商组成联合体，而最终也是按照这种做法予以执行的。这也就意味着无论是旗舰宽带互联网手机还是低价3G手机最多也只能有8家终端厂商入网。

本月8日，中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目完成了标书的回标工作。据悉，目前低价3G手机的基本情况已出炉：展讯与新邮通、海信组成了联合体；联芯的手机伙伴为中兴和LG；摩托罗拉和华为也出现在低价3G手机项目中，他们选择了T3G合作；而重邮信科的终端搭档是夏新和东信。

3G牌照的发放使得三大运营商的竞争来得更加直接，终端的表现直接左右着用户的选择，而终端一直是TD-SCDMA的短板，作为TD的经营者，中国移动设立激励基金可谓用心良苦。

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