C114讯 5月10日消息（岳明）本周，新紫光集团在北京隆重举办了以“智链共生 聚创未来”为主题的“2026新紫光集团创新峰会”。作为该集团举办的首届创新峰会，人工智能（AI）成为了此次大会的核心议题。
随着“新紫光集团全家桶”的重磅发布，新紫光实现了从“产品集合”迈向“系统能力”的战略跃升。“协同共赢+突破创新”成为新紫光集团董事长李滨峰会主旨演讲的关键词，并直接定调了这家完成彻底自我重建、并构建起面向AI时代全产业链布局的企业的战略决心。
“新紫光集团致力于打造中国自主可控的AI算力全家桶，为客户提供高性价比的解决方案。面对当前行业的诸多挑战，我们正通过架构创新对冲制造工艺的客观落差，同时打造开放合作、资源共享的产业生态。”新紫光集团联席总裁陈杰在本次峰会接受采访时表示，这一“全家桶”将伴随中国半导体产业的进步不断做大做强。
战略跃升：从“产品集合”迈向“系统能力”
这是新紫光集团首次以整体形态系统呈现其面向AI时代的全产业链布局。
这一全家桶覆盖IC、ICT、AI三大域：IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵；ICT层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条；AI层面，形成AI工具、基座芯片、端侧AI芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等AI应用场景。
简而言之，这是新紫光集团对其在算力、存力、运力及端侧AI全产业链协同布局的一次全方位展示。这不仅是新紫光在AI时代的战略集结，更是对中国半导体突围路径的有力回答：告别简单的资本拼图，转向深度的系统整合。
在一篇相关新闻稿中，新紫光将这一全家桶产品的发布描述为从“产品集合”迈向“系统能力”的战略跃升，同时这也将是集团面向未来创新发展的核心载体。其深层价值，在于推动从数字经济时代产业模型，向以算力×联接×存力为骨架、以AI Agent为驱动的Token经济时代新格局跨越，横向贯通天地海空，纵向打通云网边端，以创新、协同、开放为原则，为千行百业提供完整、自主、可信的全链路智能科技支撑。
“集团体系内有数百家企业，芯片种类超千种，产能布局位居国内前列。通过系统性整合领先产品与服务打包为‘全家桶’，并由新紫光集团对外提供一体化整体解决方案，我们能切实改善客户体验并大幅提升效率。”陈杰尤其强调了国产自主可控 AI 基座的重要性。
他坦言，受先进半导体制造工艺代差、高端芯片禁运等客观条件制约，如何依托核心芯片架构、算法以及协同互联领域打造独特技术优势，缩小产品性能与国外先进水平的差距，是新紫光集团当前的主要攻关方向。而“全家桶”解决方案，正是这些阶段性成果的集中展现。
核心创新：云边端协同凸显架构优势
此次创新峰会上，新紫光集团发布了六大前沿技术创新成果，涵盖AI基础设施、端侧AI、商业航天芯片、存储架构、智算互联与AI工具等。这些创新成果共同串联起新紫光的全链路产品矩阵，也为集团战略发展注入了充足的信心与底气。
新紫光前沿技术研究院 执行院长，OT公司CEO 李莺以其最新发布的“紫弦”三维近存架构为例，详细拆解了新紫光在云端存储芯片方面的技术突破路径。据介绍，数据存储对通用大算力GPU的整体性能影响超过50%，而传统HBM架构能提供的带宽十分有限，如果能够补齐这一短板，芯片整体算力性能将获得十分显著的提升。
基于此，“紫弦”三维化近存计算架构以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，对比行业最新HBM4在存储带宽与容量上保持优势。PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍，模拟仿真显示同等算力下token吞吐率较英伟达B200系列高出1.5至2倍以上。
“我们从2017年起就依托国家项目开展三维堆叠DRAM技术的研发工作。这项技术可以用‘以面访存’替代HBM的‘以边访存’，能够实现几十TB级的带宽。”李莺介绍，正是基于这项技术，新紫光研发出了三维堆叠计算与存储结合的近存计算架构。这一架构具备三项突出优势：第一是“靠得近”，存储与计算的间距比HBM更小；第二是“连得密”，凭借面访存替代边访存的设计，带宽与连线密度实现了数十倍提升；第三是“存得快”，依托近存计算模式，访存延迟大幅降低。
“所有这些特性叠加，让我们的产品性能能够对标国际先进水平的GPGPU。通过架构改进，三维化近存计算这一新形态突破了‘存储墙’瓶颈，为GPGPU芯片开辟了一条全新的发展路径。”他表示，目前该架构已经完成十余种模型的性能验证，可依托国内领先供应链实现规模化量产。这意味着，新紫光成功走出了一条不依赖HBM的中国自主创新架构路线。
另一个通过架构创新实现整体性能提升的例子来自于新紫光旗下LT与GT公司联合发布南北向全栈国产自主可控算力互联方案。其中，南向GT-Link支持超千卡规模互联，时延300纳秒，基于UCIe标准接口开放解耦。北向GT交换芯片规划覆盖2T至102.4T完整路线图，2026年2T至12.8T产品率先落地，首创G-Sensor微秒级故障感知技术，集群中断次数降低10倍。两者协同将MFU从30%提升至80%，单Token成本降至传统方案的35%。
李莺告诉媒体，GT-Link是专门面向超大规模节点中GPU互联开发的技术，未来还可扩展支持CPU之间的互联。它能够将多台设备组网，形成更大带宽、更低延迟、支持无损运算的超节点，让多颗GPU互联后能像单颗GPU一样高效运行。
在利用近存计算架构提升云端算力、GT-Link降低节点互联延迟之外，端侧AI能力的提升同样是新紫光的重点关注所在。新紫光旗下紫光展锐在峰会上正式发布N9平台，这是专为端边AI场景设计的SoC平台，可帮助客户降低BOM成本39%、缩短开发周期67%。
由此，新紫光所具备的云边端协同优势，被完整串联起来。
面向未来：“工程化”能力筑起护城河
很显然，若要为客户提供优质服务，仅靠不同层面产品的简单堆积与拼接是远远不够的；能否快速搭建出真正符合“无处不在、无感切换、即插即用”要求的AI应用环境，才是释放智能生产力的核心关键。针对这一点，新紫光集团联席总裁文兵用“工程化”三个字总结了新紫光的差异化发展路径，其核心内涵正是从内外两个维度构建产业生态。
对内，新紫光打通旗下资源壁垒，构建体系内生态联动。例如，通过打通旗下各芯片设计公司之间的资源壁垒，新紫光旗下AT公司在本次峰会上发布了芯片设计智能体“紫灵”，其核心能力依托新紫光超1000种芯片产品设计经验、上万名工程师知识积累、100多个自研IP核及数百亿颗量产芯片的实战数据构建。紫灵可将RTL自动生成与优化效率提升120倍，单芯片研发总投入降低50%，将芯片设计从“人工密集”转变为“智能密集”的全新范式。
对外，新紫光同步搭建开放生态，合作主体既覆盖芯片上下游企业、模组厂商、套片供应商、解决方案提供商、生产及测试服务商等技术类企业，也涵盖银行、保险、投资机构等金融环节。文兵指出，这些合作伙伴“既是采购我们产品的客户，同时又能为我们提供应用场景”。例如，在本次峰会上，新紫光充分发挥“产学研政融”协同合力，发起组建新兴科技创新联盟（EIA），该联盟聚焦航空航天、生命科学、新能源、量子计算、新材料、具身智能六大前沿方向，充分展现了新紫光作为中国智能科技产业生态领航者的强大号召力。
“两个生态的搭建过程中，已经实现了部分技术标准的对接；甚至在新产品正式开发前，就已经锁定了未来的客户与订单。正是基于这一优势，我们从技术层面构建了云边端全层级的深度协同、融合研发，同时围绕AI核心应用场景推动成果快速落地，这就是我们通过工程化落地与生态体系搭建提供的差异化解决方案。”他谈到。
在Agentic AI与下一阶段物理AI的共同推动下，当前AI迭代速度已经发展到以“天”、甚至“分钟”为单位的节奏。面对这样的行业紧迫感，新紫光要如何帮助客户稳住节奏，既不掉队又能真正获益？对此，陈杰分享了一些非常务实的解题思路。
一方面，集团将持续跟进大模型的演进节奏，保证算力芯片——包括GPGPU、多核服务器、CPU等——具备良好兼容性，这样即便大模型持续更新，也能完成芯片的快速移植。最新发布的“新紫光集团全家桶”，就重点突出了这种对外的开放性与兼容性。另一方面，其判断未来几年大模型发展大概率会呈现一定程度的收敛趋势，新紫光将据此适时调整策略，逐步从通用芯片转向定制化芯片设计，以此实现功耗与成本的显著降低。
