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2021/11/29 10:05

对话泰矽微熊海峰:一年量产两款产品 走出不同寻常的“MCU+”之路

集微网  

随着5G、AIoT等新兴技术的发展,智能化之风愈吹愈烈,MCU作为实现智能不可或缺的零部件迎来了高速增长期。市调机构IC insights的数据显示,2022年全球MCU需求将达到438亿颗,市场规模达1500亿元人民币。

面对潜力巨大的市场以及芯片集成融合强劲的需求,越来越多的芯片设计公司开始涉足MCU业务。然而,全球MCU的竞争格局高度集中,呈现寡头垄断的局面,此外,国产MCU市占率低且多聚焦于低端MCU产品,产品的同质化也较为严重。不同于其它厂商,上海泰矽微电子有限公司(下称“泰矽微”)自成立之初起就定位为“致力于打造平台型芯片公司,填补国内高端MCU芯片空白”,走出了一条不同寻常的“MCU+”之路。

另类的“MCU+”之路

业内周知,MCU能够为不同的应用场合做不同组合控制,因此广泛应用在工业、消费电子、汽车电子等领域,市场前景十分广泛,吸引了众多玩家入局。

“从应用场景的分布来看,MCU可以分为通用MCU和专用MCU两大类别。通用MCU市场基本被ST、瑞萨电子、恩智浦、Microchip等几家国外大厂垄断,头部效应明显。专用MCU市场相对来说会分散一点,目前没有出现寡头垄断的情况,而且单个垂直市场体量越来越大,所以说大家都有机会。泰矽微也在挖掘物联网专用MCU这一板块,随着更多的功能实现、模拟外设和算法被集成到芯片里,专用MCU市场会呈现螺旋式上升的前景。”泰矽微创始人兼CEO熊海峰如是解释公司入局专用MCU市场的原因。

在国内众多MCU厂商同台竞技的大背景下,如何脱颖而出以获得客户的认可是每家企业深思的课题。泰矽微设立之初就直接定位于”MCU+”的发展思路,站在应用角度,基于MCU来定义适合于各垂直市场的高性能专用MCU+/SoC芯片。

对于公司当初提出”MCU+”发展思路是基于怎样的考量,熊海峰分享了自己的想法,“以前在欧美公司的团队也做了不少MCU,而后自己在做品牌和产品的过程中发现国产没有真正高端的MCU,我所理解的高端并不主要体现在主频、内核及工艺先进性上,而是取决于能否应用到工业控制、医疗、汽车等高可靠性场景中,取决于是否能真正填补国内空白并超越国外产品。我们希望去打造国内高端的MCU品牌,并不是简单的复制国外的产品。

“不过目前通用MCU市场除了头部效应明显外,通过Catalog MCU方式全面布局产品线的入局门槛也比较高。相对而言,通过MCU+这种垂直市场的方式切入,有针对性地去做一些产品,若垂直市场的体量足够大,公司就能很快发展起来。”他补充说道。

事实也证明,泰矽微“MCU+”的发展方式获得了客户和投资界的认可,在成立两年的时间内已完成三轮过亿元人民币的融资。

量产两大重磅产品

成立至今,泰矽微共推出了两款产品,分别是TCAS系列芯片和TCAE系列芯片。

今年5月,泰矽微宣布正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS,该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。

TCAS系列芯片集成了32位ARM Cortex -M0高性能内核,最高工作频率可达48MHz,内置最高64KB FLASH和8KB SRAM。其内部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设,同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设,支持多种硬件加密算法。

那么该款产品有哪些创新之处?据熊海峰介绍,首先这款产品在信号链的模拟前端做了多种外设,可以适用于不同类型传感器的信号调理、放大、采集以及处理;其次是比市场上现有产品的集成度高,整个信号链的性能也比较优越,例如可以稳定可靠的测量uV级的电压信号;最后通过完全自主研发的Tinywork 技术降低系统整体功耗,使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可以将典型应用场景的工作电流降低80%以上。

TCAS系列芯片可应用在血氧仪、血压计、温度计等医疗领域以及燃气报警器、烟雾探测器等工业领域。“后续我们会在这个基础上进行迭代升级,往便携式的医疗产品方向切入。”熊海峰说道。

泰矽微的另外一款产品是超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,于今年9月宣布量产。

据了解,TCAE系列芯片集成了32位ARM Cortex -M0高性能内核,最高工作频率32MHz,内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA,可实现高达21.5位的信号链有效精度,并配备了Offset自动消除硬件电路,可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。

对于这款产品解决了市场上哪些痛点问题,熊海峰对爱集微表示,一是集成度较高,目前市场上这种现有的方案非常稀缺,我们将通道压感检测、入耳检测和滑条按键集成在一颗芯片中,为TWS耳机客户节省了空间从而降低成本;二是其也采用了Tinywork 技术,大大降低了功耗。

值得一提的是,该款产品除了超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势外,熊海峰指出,以往高端耳机才会配备多种人机交互功能,我们把它推向市场以后,能够将类似功能集成进中低端耳机中,同时无需增加过多的成本。

上述两款芯片是泰矽微在“MCU+”战略路线上两项重磅布局,后续还将不断丰富产品线。

聚焦三大发展方向

泰矽微从公司成立到首款产品量产出货仅用了一年半的时间,熊海峰并分享了TCAS芯片第一次流片回来点亮的经历,他表示:“因为这款产品是基于全新的工艺,大家并没有相关的经验积累,尤其模拟IC对工艺的依赖性还是蛮强的。因此,如何让它一次就点亮并达到预期的效果,成为当时最大的难题。为此,我们不断修改方案以达到能够量产的标准,这是非常关键的一环,因为首款产品流片的成功为后面的项目奠定了很好的基础。”

据悉,TCAS芯片的首个客户是医疗领域的企业,从今年8月份开始出货,经过磨合期以后近两个月开始爬坡上量。

能够迅速得到客户的认可得益于泰矽微的三大核心竞争力,首先是拥有完整的核心团队。“我们形成了技术-研发-市场环环相扣的模式,团队之间衔接得非常完整,并不是单一擅长某个环节。从产品定义到芯片研发、形成解决方案再到推向市场形成了完美的闭环。值得一提的是,我们的核心团队拥有近20年的相关经验。”熊海峰说道。其次是具备对芯片的需求把握和芯片设计集成的能力,“这是目前很多芯片设计公司所不具备的,我们可以从0开始去做架构再到落地,而后进行市场推广。”最后是完善的软件框架、工具链及用户生态。

展望未来,熊海峰指出,泰矽微会面向三大领域进行布局,一是消费类电子,相对来说消费电子的空间很大,而且产品起量会比较快;二是医疗领域,“中国以及世界人口老龄化的趋势会催生对医疗尤其是家庭医疗的需求,与可穿戴设备的应用结合,我们会做相应的布局。目前已经做了一些尝试,也得到了不错的反馈。”

三是汽车领域,“我们今年12月份会拿到第一款MCU芯片的AECQ100的认证,即将发布这款车规级MCU。现在已经在和一些车厂对接做方案的评估。”

最后他谈及了自己对于整体专用MCU市场的判断,他表示,“专用MCU市场的发展潜力巨大,大家都有机会去思考怎样找到正确的发展方向、客户以及找到恰当的时机把产品投放到市场,但是最后能成功的前提肯定是产品定义准确、质量过硬,极具性价比。我个人判断未来随着这一波上升的行情得到缓解之后,将会展开价格战,届时如何在波动的市场环境中保持竞争优势将成为重中之重,而通过整合的方案去做MCU可能更有利于在残酷的商业竞争中脱颖而出。”

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