C114讯 9月16日消息 “UP•2021展锐线上生态峰会”即将于9月16日在线上召开，同期会在展锐官网、凤凰、网易、新浪微博、C114通信网、36氪等众多直播平台同步直播。
本届峰会包括1场高峰论坛，2场行业论坛，6场技术论坛，涵盖诸诸多热点行业技术话题：5G R16、5G+行业应用、消费级AR眼镜的交互技术、智能机器人的创新应用、Z时代潮牌与通信产品、物联网与智能家居、神经网络的全场景拍照技术、主芯片设计、半导体先进制造技术、先进射频前端技术...
其中“5G+AI时代 芯片设计的技术发展”邀请了产学研各界众多知名专家，包括：中科院计算所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云岗、西安交通大学教授杨旭、还有来至展锐、西门子、Imagination、安谋科技、芯合电子等产业界的技术专家。
精彩看点，先睹为快：
网红中国芯“雁西湖”
芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，在芯片的研发和设计方面，我国一直十分依赖欧美国家的芯片架构。中科院中科院计算所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云岗介绍国产芯片发展进展，详解基于中科院开源高性能RISC-V架构的第一代“香山”处理器雁栖湖。
“碳达峰碳中和”对半导体行业的机遇
半导体行业在双碳背景下也面临新的挑战和重要的机遇。西安交通大学教授杨旭从从“碳达峰碳中和”的角度对半导体行业的发展进行思考，分享高密度模块电源与宽禁带器件应用技术，
高性能5G SOC的设计挑战？
为了满足越来越多的应用需求，手机SOC的系统也越来越庞大。传统SOC架构带来性能、功耗和带宽的损耗的逐步升高，如何应对高性能5G SOC设计挑战？展锐作为业界少数具备大型SOC芯片设计基础能力的芯片厂家，从SOC架构、总线互联、物理实现等方向详细介绍手机SOC设计方面的一些探索实例
展锐不仅是全球极少数兼具全场景通信技术与大型SoC设计基础能力的芯片厂家，其技术优势还包括：大型SoC配套射频芯片设计能力、大型SoC配套PMIC设计能力、自研IP store、完备的芯片验证平台、完备且极其严谨的芯片开发流程、领先的DFX设计能力、工艺设计能力。
此外来至产业界的众多专家，还分别从CPU的算力，AI协同、智能化应用、可靠性设计、电源IC，供电功耗等芯片设计的众多方面展开讨论。应对5G+AI时代，不同场景的计算需求，不同芯片的可靠性要求，以及带来的万亿级数据洪流。 
