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2月3日，北京经开区举办“共享机遇、共谋合作、共赢发展”“两区”建设项目集中签约活动，129个重点项目签署了“入区协议”，总投资额近4000亿元。
其中，电科装备董事长、党委书记左雷以云签约的方式签订投资意向书，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化项目进入开发区核心工程板块，将加速我国集成电路核心装备国产化进程。
据悉，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化项目致力于打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化，对解决国家集成电路产业领域断链、短链问题，构建支撑我国集成电路自主可控发展的装备体系具有重要意义。 
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签约！集成电路核心装备国产化步伐提速？
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