CINNO Research 统计数据显示,2024 年 1-6 月中国半导体项目投资金额约为 5,173 亿元人民币(含中国台湾地区,下同),同比下降 37.5%,半导体产业投资规模出现下滑。
CINNO 报告称,2024 年,中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后,逐步呈现复苏和增长趋势。目前,国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振,人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年,虽然国内半导体行业投资金额同比下降,但也释放出市场趋于理性的信号。此外,国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力,未来随着技术创新突破、国产替代加速,国内半导体产业将持续向上发展。
IT之家附半导体行业内部资金细分流向:
2024 年 1-6 月中国半导体行业内投资资金主要流向:
晶圆制造,金额约为 2,468 亿人民币,占比约为 47.7%, 同比下降 33.9%;
芯片设计投资金额为 1,104 亿人民币,占比约为 21.3%,同比下降 29.8%;
半导体材料投资金额为 668.1 亿人民币,占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%;
封装测试投资金额为 701.9 亿人民币,占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%;
半导体设备投资金额为 246.6 亿人民币,占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。
从半导体产业投资地域分布来看,共涉及 23 个省市(含直辖市)地区,其中台湾省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上;投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%;从内外资分布看,内资资金占比为 90.9%,台资占比为 9.1%。
细分到半导体行业材料领域,根据统计数据,2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为 48.9%,投资金额达到 327.3 亿人民币;Sic / Gan 投资占比约为 16.9%,投资金额达到 113.5 亿人民币。
总体而言,随着半导体产品库存逐步回归合理水平,终端市场需求逐步回暖,尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加,以及 AI、物联网等快速发展,全球半导体产业景气度将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展通道,尽管未来仍存在不确定性与挑战,但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。