SEMI近日发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》，报告预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
其中，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，排名第一；微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。
报告指出，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力，特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展将推动全球200mm晶圆产能的增长。
数据显示，占200mm晶圆厂产能比重大部分的是80nm到350nm的技术节点。80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。
按地区来看，东南亚预计将引领200mm产能的增长，将在报告期内增长32%；预计中国大陆将以22%的增长率位居第二，预计到2026年将达到每月170多万片晶圆；美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。
2023年，中国大陆预计将占据200 mm晶圆厂产能的22%，而日本预计将占据总产能的16%，其次是中国台湾地区、欧洲和中东以及美国，分别占15%、14%和14%。 
