按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。
为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。
不过受制于龙潭三期扩建项目土地收购进度（预计2029年启动），1nm芯片真正实现商业化大批量量产，要等到2030年或2031年。
台积电的步步紧逼让对手三星压力倍增。在技术层面，三星同样计划在2029年拿出1nm晶圆，此前还抢先在美建立了2nm晶圆厂。
但在后方生态上，三星正深陷内耗。韩国法院此前刚驳回了三星工会工人索要300亿韩元（约合1.58亿元人民币）奖金的诉求，管理层目前正面临罢工威胁，韩国政府甚至放话将对潜在罢工采取全面封锁。
对三星而言，眼下的最大障碍是超先进制程的晶圆良品率。三星虽已全力开动2nm晶圆生产，但对绝大多数芯片设计厂商来说，三星依然只是台积电产能不足时的备选方案。
行业消息称，三星有计划在2nm节点停留更长时间，试图拉长周期磨合光刻工艺、稳固代工质量，以此争夺客户。但面对台积电几年内就量产1nm的进度来看，三星想要翻盘还有很长的路要走。 
