C114讯 4月14日消息(颜翊)SEMI国际半导体产业协会昨日公布2022年全球半导体制造设备销售金额,相较2021年1026亿美元增长了5%,达到1076亿美元,再次创下新高。
从地区来看,中国大陆地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%,仍凭借总额283亿美元连续三年成为全球最大半导体设备市场;中国台湾地区则增加8%,达到268亿美元,连续四年增长;韩国市场销售额减少14%至215亿美元;欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅增长,前者激增93%,后者也增长38%;日本及全球其他地区销售额则分别增长7%和34%。
2022年全球晶圆制造设备销售额微涨8%,其他前段相关设备也小幅增长11%;芯片封装设备需求则未能延续2021年的强劲成长,在2022年出现19%的跌幅;测试设备总销售额也较去年同比下降4%。
全球各地区年度半导体销售额(单位:10亿美元)
地区 |
2022 |
2021 |
年增长率% |
中国大陆 |
28.27 |
29.62 |
-5% |
中国台湾 |
26.82 |
24.94 |
8% |
韩国 |
21.51 |
24.98 |
-14% |
北美 |
10.48 |
7.61 |
38% |
日本 |
8.35 |
7.80 |
7% |
欧洲 |
6.28 |
3.25 |
93% |
其他地区 |
5.95 |
4.44 |
34% |
总计 |
107.64 |
102.64 |
5% |
资料来源:SEMI 国际半导体产业协会及 SEAJ 日本半导体设备产业协会,2023年4月 注:个别数字相加因四舍五入未必与总数相等。 |