随着国际金融危机在全球范围蔓延，半导体产业急剧衰退，而晶圆代工行业所受影响最为直接，受到的冲击也尤为严重。在这样恶劣的市场环境之下，作为中国晶圆代工代表企业之一，华虹NEC也不可避免地受到了这一危机带来的冲击。但自今年第二季度以来，公司产能利用率逐步提高，经营形势逐步好转，第二季度销售收入比第一季度大幅提升，增长率高达117%；第三季度也继续保持增长态势，销售收入稳中有升。
在不利的大环境下，华虹NEC积极应对挑战，在采取降低营运成本、提高工作效率等有效措施保证公司持续健康发展的同时，确立了提高服务质量、满足客户全方位需求、提高生产效率、缩短产品上市周期、加快新技术的市场引入、致力成为特色工艺领航者的发展思路。我们加大了技术升级创新与业务开拓创新的力度，努力克服市场环境恶化带来的困难。华虹NEC坚持发展自己的特色工艺，致力于使其达到前沿技术水平。
华虹NEC主动联合大学、科研院所以及战略客户，积极参与国家关于集成电路的重大专项，以此整合各方资源，实现资源共享，打造产学研用合作共赢新模式。公司还加大对市场特别是国内市场的开拓力度，积极发掘与培养有潜力的中小客户。目前，华虹NEC已是中国晶圆代工企业中承接国内客户订单最多的公司，国内业务销售额所占公司整体销售额的比例也越来越大。另外，华虹NEC还与各地集成电路产业化基地签约，携手共推MPW(多项目晶圆)业务。
就整体而言，中国的集成电路制造业规模还比较小，技术水平也相对较低，在全球竞争中还处于劣势。正因为如此，我们就更不能放缓技术创新的脚步。针对中国集成电路制造业的实际情况，我们技术创新面向具有特色的细分市场。例如，嵌入式存储器工艺在国内市场上有很大的需求空间，第二代身份证卡、SIM(用户识别模块)卡、社保卡、银行卡、电子门票等芯片以及各种微控制器(MCU)芯片都使用嵌入式非挥发性存储器技术制造。华虹NEC始终密切关注着这个领域的市场和技术发展态势，顺应其发展方向，持续进行技术创新升级，从0.35微米工艺发展到现在的0.13微米工艺，华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位。为客户提供更稳定可靠、更经济安全的加工制造服务与其他增值服务的同时，公司本身也取得了市场运营的巨大成功。
华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0～0.13微米工艺的高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台。
华虹NEC近期目标是继续提升嵌入式非挥发性存储器技术，使其继续保持全球业界领先地位，代工产品范围从智能卡拓展到MCU与高档SoC（系统芯片）。在分立器件代工领域，华虹NEC拥有丰富的经验，目前我们已经可以提供高达700V的高压技术。同时，华虹NEC开发了0.18/0.13微米锗硅(SiGe)和0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺技术，并实现量产。
针对具有成长潜力的产品市场领域，结合自身的技术优势，华虹NEC将持续加大对特色工艺的研发投入，进一步强化公司在嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、功率器件、高压等领域的领先地位。公司在2008年成功开发并量产了0.13微米嵌入式非挥发性存储工艺和0.35微米BCD工艺，又先后启动了0.18微米BCD、0.18-0.13微米SiGe以及高压功率MOSFET等高端工艺项目。我们希望进一步提高分立器件制造技术，积极争取更大的分立器件代工市场份额，同时打造特色工艺平台，做大做强国内高端电源管理与射频芯片产业，掌握业界先进的0.13微米SiGeBiCMOS大规模量产技术，为国内自主开发的无线通信射频芯片提供拥有自主知识产权的生产技术，为我国3G通信核心器件的国产化作出应有贡献。（作者系上海华虹NEC电子有限公司总裁兼首席执行官邱慈云） 
