2008下半年的国际金融危机对全球半导体产业造成重大打击，不管是TSMC还是TSMC设在中国大陆的子公司——— 台积电(中国)都不例外。所幸的是，随着全球经济的逐渐好转以及半导体产业的复苏，目前公司营运正稳步上升。
中国政府适时推出拉动内需的政策，刺激电器、电子产品的消费，有助于中国大陆电子产业的发展，台积电(中国)身为其中的一分子也得到助益。放眼未来，中国大陆拥有很大的内需市场，如果能有效整合产业资源，将目前许多规模相对较小的IC设计公司整合成几家较具规模的企业，并进一步发挥本地优势，未来的发展前景将十分可观。
TSMC董事长张忠谋曾表示，全球半导体市场状况已经逐渐复苏，TSMC整体的营运状况令人期待，不仅将优于其他半导体代工厂，也会比全球整体半导体产业的成长幅度更大。与此同时，台积电(中国)的运营情况也稳步上升，渐入佳境。
TSMC一向是业界先进技术的领头羊。今年第二季度，来自先进工艺(0.13微米及更先进工艺)的营收占TSMC晶圆销售额的65%，其中90纳米工艺的营收占该季度晶圆销售额的23%，65纳米工艺的营收则占28%，而45及40纳米工艺芯片出货量则为第一季度的3倍，对TSMC营收的贡献将逐渐增大。
TSMC的28HP(高效能)以及28LP(低耗电)工艺预计于2010年第二季度末开始试生产，而28HPL(高效能低耗电)工艺则将于2010年第三季度进行试生产。TSMC的28纳米工艺采用Gate-Last方法，在晶体管特性、高阶与低阶应用及可制造性等方面都有优异的表现。今年8月，TSMC更是领行业风气之先，在28HP、28LP、28HPL高介电层/金属栅(High-kMetalGate，HKMG)工艺领域完成了64MBSRAM(静态随机存取存储器)芯片的良率验证。
为了加速22纳米及更新工艺的发展，TSMC正在晶圆12厂建立一条研发试生产线，并已进行设备及人员的投入，新工艺的研发已经顺利展开。 
