C114讯 9月16日消息 上周，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。
在同期召开的“AI算力集群光互连技术发展论坛”上，中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉发表主题演讲，深度剖析AI时代光互联产业需求、主流技术路线迭代格局与标准化进展，明确可插拔光模块、NPO、CPO等技术将长期共存，厘清了行业技术选型与产业发展脉络。
赵文玉表示，全球AI算力竞赛进入白热化阶段，美国星际之门计划、欧洲地平线计划、我国一体化算力网等国家级战略密集落地，全面推动算力基础设施升级。随着AI大模型训练与推理对带宽、时延、抖动、可靠性的要求持续升级，传统电互联难以适配超大规模算力集群需求，光互联的底层核心价值持续凸显，产业关注度、市场热度迎来爆发式提升。
在智算场景加持下，光互联技术全面适配多层级算力组网需求，形成Scale-in、Scale-up、Scale-out、Scale-across四大应用维度，覆盖芯片内部、设备集群、超节点、跨数据中心全场景互联。同时，算力产业高速扩张带动光模块产业链供需紧张，行业普遍面临资源争抢局面，光互联产业整体进入高速上行周期。速率迭代层面，100G、200G单通道光模块已实现规模化商用，800G、1.6T将成为未来数年以太网市场主流形态，IEEE、IPEC、CCSA等标准化组织正加速推进相关标准落地。
针对下一代高速光互联技术迭代，赵文玉详解了各技术路线的产业化节奏与竞争格局。单通道400G技术成为产业重点攻坚方向，依托50G、100G、200G成熟迭代经验，预计两年左右实现规模商用，2028年逐步普及。技术方案方面，EML、薄膜铌酸锂、硅光方案仍处于激烈PK阶段，2025-2026年以技术验证为主，后续将根据产业化能力确立主导路线。此外，低功耗的LPO光模块已形成初步应用规模，100G规格表现稳定，200G逐步具备落地可能，LRO方案则展现出更优综合性价比。
在高集成光引擎领域，XPO方案兼顾高带宽密度与可插拔、易维护优势，是现阶段极具竞争力的落地路径。而产业焦点NPO、CPO、OIO技术各有适配场景与产业化痛点。其中NPO技术成熟度与产业供给能力持续完善，商业部署在即，能够完美平衡设备集成度、功耗与运维便利性，延续了传统可插拔设备的成熟运维体系，是当前AI算力基础设施建设的优选方案。
对于行业关注度极高的CPO技术，赵文玉指出，CPO光电集成度更高、性能上限更高，但存在运维难度大、生态封闭、交付稳定性不足等问题，目前产业良率、可靠性、规模化交付能力仍需打磨，整体属于远期进阶方案，短期内难以大规模替代现有技术。基于场景适配性，NPO与CPO将形成长期共存格局，并非阶段性迭代关系，NPO将率先实现规模落地，CPO后续逐步渗透高端场景。
赵文玉重点强调，标准化缺失是当前高集成光互联技术规模化落地的核心瓶颈。目前行业各厂商在连接器、光模块、交换机接口尺寸、电气协议、光源布局、运维适配等方面方案各异，互联互通能力不足，严重制约产业规模化发展。为破解行业痛点，国内产业标准化进程全面提速，今年5月头部互联网企业已牵头启动12.8TNPO标准立项。同时，在信通院牵头下，近50家产业单位联合成立NPO标准工作组，致力于打造适配国内产业现状、可对接国际体系的统一标准，推动产业协同发展。
展望“十五五”产业发展周期，赵文玉总结了光互联技术迭代格局。短期内高速率可插拔光模块仍将占据市场主导地位，随着AI算力基础设施持续建设，NPO、CPO等高集成光电技术渗透率将稳步提升，行业整体呈现多技术路线共存发展的态势。未来产业需依托产学研用协同发力，打破技术壁垒与标准割裂问题，构建开放统一、协同共赢的智算光互联产业生态，为AI产业持续高速发展筑牢底层网络支撑。 
