C114讯 10月23日消息（水易）近日，光通信市场研究机构LightCounting发表关于2026年OCP全球峰会的最新博客文章。
LightCounting表示，IPEC国际光电委员会的研讨会是本次大会除主旨演讲外参与度最高的活动之一。NPO成为IPEC活动中最热门的话题，演讲嘉宾来自阿里巴巴、华为、Meta、微软、英伟达、甲骨文以及相关供应商。
甲骨文的Kannan Raj提到，他们早在2016年就部署了首个NPO方案，当时称为MBOM，由甲骨文与TE Connectivity和Amphenol-FCI联合开发。其中部分工作后来演变为由微软主导的COBO项目，这也是NPO的早期方案之一。然而，由于甲骨文和微软高层管理者的战略重心逐渐偏离硬件领域，这两个项目都在2017至2019年间被突然终止。
如今，这两家公司已重新回归硬件和光互连领域的创新。微软的Yawei Yin在IPEC活动中将NPO形容为“通往更美好未来的桥梁”，但他同时也指出，“NPO的可靠性必须提升10倍”。他预计未来将出现多种NPO外形规格，甚至会部署半重定时（half-retimed）的NPO变体方案。
甲骨文分享了其大规模部署800G LPO的经验与教训。对于LPO和NPO的未来部署，无DSP光引擎中的远程遥测仍是需要解决的关键问题之一。OCP正牵头开发针对NPO遥测的开源解决方案，并同步推进其他多项与光互连相关的倡议。
阿里巴巴的姚志平确认，其首个3.2T NPO方案已投入生产，但研发工作仍在继续。未来两年的重点将转向中介层封装光学（Interposer Packaged Optics，IPO）。他强调，在Scale-up系统中，计算、光学和网络需要进行协同设计。其目标是在一个Scale-up域内实现1024个GPU通过单层1024端口的交换机互联，且所有连接均采用NPO（或IPO）技术。
来自博通、Meta和微软的发言人基于OCI MSA分享了他们针对Scale-up互联的NPO规划。LightCounting表示，将于本月晚些时候发布更新后的CPO/NPO市场预测，同时发布题为《云数据中心以太网、光互连与Scale-up交换机——2026年10月》的报告。
本次活动的其他亮点包括：思科和英伟达推出的USFP光模块；Meta推出的光背板机架架构；NPO和XPO的现场演示。
展会上展示了多个采用Open CPX外形规格的6.4T NPO模块现场演示。其中，华工科技的布局设计最为“优雅”（如下图所示），但Terahop的演示表现同样出色。下图右侧显示，所有32个通道的误码率（BER）均低于5×10-9，部分通道甚至低于2×10-10。
作为对比，Terahop展出的16通道半重定时（LRO）XPO模块现场演示的误码率低于2×10⁻11。光迅科技举办了一场闭门演示，展示了一款64通道全重定时XPO模块，其误码率低于10-11，功耗低于120W，相较于2026年OFC展会上的首批XPO演示，误码率性能显著改善（约10000倍）。
据介绍，2026年OCP全球峰会是在圣何塞举办的最后一年，会场座无虚席。由于圣何塞会议中心已无法满足规模需求，全球峰会将从2027年起迁至旧金山的莫斯康尼中心举办，并至少持续到2030年。 
