C114讯 6月7日消息（岳明）以ChatGPT为代表的生成式AI正在开启一个AI新时代。正如英伟达CEO黄仁勋所说，我们现在已经进入人工智能的iPhone时代。
“生成式人工智能，通过GPT大模型的训练，实现接近人类智慧的通用或者各类产业智能。而大模型数据训练需要AI超算数据中心的支撑。对于光通信行业来说，生成式AI也激发了高速率网络的需求，进一步推动了高速光互联技术发展。”成都新易盛通信技术股份有限公司业务拓展总监张金双在在今日由CIOE中国光博会与C114联合推出的“2023中国光通信高质量发展论坛”系列活动“数据中心光互联技术研讨会”上谈到。
他指出，对于算力网络而言，要应对生成式AI的需求，网络就需要具备高带宽、低时延、低功耗这些能力。而作为光互联当中的关键核心器件，光模块正在迅速向着800G甚至是1.6T进行技术演进。
“最开始我们看到在行业里面，云服务是光模块和光互联发展的主要推动者，这主要涉及从100G到400G的发展演进，但是到了AI超算时代，国内外都在朝着更高速率发展，国外已经开始部署800G网络来支撑AI超算网络的互联。”张金双分析说，高速率网络互联的发展不仅能够简化网络的架构，同时还带来更低的时延，并实现更低的功耗和成本。
在具体谈到800G光模块产品演进时，他介绍说，产业的第一代800G产品电口侧是单通道100G，光口侧也是单波长100G，到了第二代就变成电口侧是单通道100G，光口侧则是单波长200G。在第一代1.6T光模块方案中，一种方案是采用单波100G - 4x400G (10km)，方案二是采用单波200G - 8x200G (2km)。张金双认为，行业大概率会选择基于单波200G方案，不过需要引入新的封装形式OSFP-XD解决电路侧16路100G的挑战。
眼下，800G产业生态正逐渐趋于成熟。就在今年的OFC 2023活动上，有10多家厂商展示了800G光模块。在800G DC交换机方面，新华三、思科、英伟达、Arista、Juniper、Celetica等厂商都已有相关产品推出。在25.6T/51.2T交换芯片方面，博通和英伟达都已发布了51.2T交换芯片，并计划在2023年正式量产，思科也已经发布并量产了25.6T交换芯片，Marvell的25.6T交换芯片已经量产，其51.2T交换芯片也将于2024年量产。
“高效的网络需要更高的带宽、更低的时延、更低的功耗，从光模块本身来讲，从发端芯片到DSP芯片再到光模块的设计各方面都在做技术的创新与优化，从而实现降低功耗的目标。无论是硅光、铌酸锂还是III-V化合物半导体，不同的方案具备不同的优势。线性驱动LPO是一种具备低功耗、低时延和低成本等优势方案，业界产品性能的测试也取得了令人比较满意的结果。”
具体到新易盛公司本身，张金双介绍称，目前该公司的100G到400G光模块产品已经在国内外头部的云厂商当中实现了规模化应用。另外，新易盛的800G的光模块产品也已进入量产阶段，OFC 2023期间发布了基于单波长200G/s的800G/1.6T光模块，并现场演示了业界最低功耗800G光模块和800G LPO系列产品。 
