C114讯 9月30日消息（林想）《华尔街日报》报道称，高通公司正在洽购恩智浦半导体，交易价值或达300亿美元，将是迅速整并的半导体行业的最新一笔并购交易。
知情人士透露，交易或于未来两、三个月内达成。双方也有可能无法达成交易，且部分知情人士称，高通同时也在寻求其他交易选项。
据了解，恩智浦在全球35个国家拥有约45000名员工，且在基于安全的芯片识别，特别是汽车应用方面，恩智浦具有领先的地位。该公司本身也有过收购，去年以400亿美元价格与飞思卡尔进行了合并。让恩智浦名声大噪的另一个原因是与索尼联合设计开发NFC。高通的业务不仅只局限于半导体芯片，同时还设计通信产品和服务。
2016年上半年半导体企业收入排名，高通第5，恩智浦第10，收购完成后很可能超越Avago和博通这对CP，上升到第4位。
最近两年，半导体行业的整合速度明显加快，比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera（阿尔特拉），高通去年砸百亿吞掉CSR，今年前9个月，关键收购就有接近20起，比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。
而据业内人士分析，之所以收购恩智浦是因为目前汽车电子半导体行业估值很高，高通需要收购比自己毛利高，业务多元化的公司，恩智浦比较符合。而高通也可以通过用这种方式重回千亿美金市值俱乐部。
此前高通产品市场高级总监Rob Yeh曾表示，“高通将创新长期致力于实现更智能、更美好的互联世界。但为了真正保持互联，我们需要关注将我们带往各处的车辆。”
据悉，高通近来在汽车领域上动作频频，继发布了基于汽车平台的骁龙820A汽车处理器后，高通在车联网上继续发力，推出了一个针对智能互联汽车参照平台，其最大的亮点在于具备LTE、GNSS、WiFi、DSRC/V2X和蓝牙等关键无线通讯技术，可以解决目前车联网平台的可扩展性、无线共存以及未来适应性方面存在的问题。
未来，车联网将是连接的必备项目。在将来5G时代，高通最大的优势就在于连接，但最大的劣势也是连接，因为它只有连接。无论是计算 还是行业应用，高通都是比较匮乏的，可以看到，高通后面还会有很多收购，来补齐原有短板。
