C114讯 10月31日消息（张海龙）今年，中兴微电子开始外销芯片，这给了中兴微电子有线IC提供了更加广阔的市场和发展机遇。
中兴微电子总工刘衡祁表示，随着有线IC进入外部市场，有线IC也自己的目标定位于“成为领先的有线芯片整体解决方案提供商”，致力为有线设备供应商提供业界领先的产品芯片与软件整体解决方案，以一流的芯片产品和专业的技术支持服务于有线设备供应商。
中兴微电子产品总工刘衡祁
有线IC十年积累结硕果
目前，中兴微电子有线IC经过近10多年的研发积累和平台建设，已完全具备全部有线产品的芯片研发能力，并实现了有线IC的整体研发布局。
有线IC产品全面覆盖了有线骨干核心网、城域汇聚、业务接入和终端四大网络产品领域，研发布局有承载网分组芯片、承载网OTN芯片、固网系统芯片和终端芯片四个芯片研发方向，分别对应有线承载网分组、承载网OTN、固网系统和终端四大产品形态和产品线。
当前有线IC的芯片设计已全面采用28纳米工艺，逻辑规模最大已突破10亿门，芯片设计能力处于业界领先水平。
据刘衡祁介绍，中兴微电子在分组芯片领域已具备全部芯片自研能力，目前正全面进行下一代产品的研发。其中分组交换套片已实现产品系列化，即将推出的下一代T级交换套片产品，最大系统级联交换容量将突破1000Tbps；网络搜索引擎整体领先其他厂家一代水平，当前芯片产品的查表容量和性能指标已2倍于业界同类芯片；网络处理器正在研发下一代高性能、高带宽可编程网络处理器产品，“我们拥有业界领先的可编程微引擎技术，相比其他厂家芯片，我们在处理性能上更加出众，在编程方式上更灵活，更高效；以太网交换推出有48G、100G、200G多个芯片产品，全面覆盖了中低端以太网交换芯片市场，并在积极布局研发SDN以太网交换芯片。”
承载网OTN芯片目前已实现在OTN产品领域的IC能力整体布局，全面覆盖有线骨干核心网、城域汇聚等光传输设备。Framer芯片已实现系列化发展，推出有20G AnyAccess、100G OTU2/OUT4等多个Framer芯片，完全具备10G-400G带宽接入和转发能力。
固网系统芯片xPON OLT处理器目前已系列化发展，与其他厂家芯片相比，中兴微电子的xPON OLT芯片集成有自研的GPON/XGPON/EPON/10GEPON MAC，芯片的集成度大幅度得到提升，在成本和功耗上具有明显优势。
固网终端芯片，中兴微电子已掌握多模PON研发技术，并具备基于ARM CPU平台快速SOC集成能力，其中XGPON ONU、xPON SFU/SFU、XGPON MDU等多个芯片已批量发货。在终端芯片研发流程上，中兴微电子采用COT研发模式全面降低芯片成本，提升芯片竞争力，具备从前端设计、后端设计到封装测试的完整研发能力。
明确未来四大发展方向
近期国家投入巨资支持集成电路产业的发展，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。中兴微电子也将抓住这次行业发展机遇，确立了系列化，集成化，新产品拓展，客户定制芯片四大发展方向，巩固有线IC领先地位，拓展有线IC新业务，提升有线IC领先度，刘衡祁称。
在系列化发展方面，中兴微电子正持续推进芯片系列化研发，巩固有线IC的在高端芯片领域的领先地位。特别是有线高端芯片领域，将保持 “应用一代、研发一代、规划一代”的研发模式，满足有线产品对更高容量、更高性能的核心芯片的需求。
在满足客户定制化需求上，中兴微电子有线IC具有超大规模集成电路研发能力和业界一流的软硬件平台，有能力对外承接各领域客户专用芯片定制。中兴微电子将拓展芯片业务，对外承接客户专用芯片定制，或与客户联合进行合作研发。
同时，中兴微电子也注意到在有线低端芯片领域，随着芯片工艺的提升，产品对单芯片集成化解决方案需求凸显。为此，中兴微电子提供了已有产品芯片解决方案进行芯片差异化定制服务，裁剪冗余功能，提升芯片集成度，满足有线产品个性化、多样化以及低成本的芯片需求，进一步降低客户的最终产品成本。
此外，对于目前ICT产业界高度关注的SDN技术，中兴微电子认为SDN芯片是有线IC未来发展的技术方向，并已明确优先布局SDN以太交换芯片研发，率先在IDC、政企网等SDN热门领域进行市场突破。
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