高通将首次启用三星代工应用处理器芯片

C114讯 1月9日消息（颜翊）据韩国科技分析师Jukan在X平台发文称，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在拉斯维加斯CES展会上透露，高通计划由三星晶圆代工部门生产其下一代移动应用处理器（AP），此前该产品一直由台积电代工。

阿蒙透露，高通已与三星就采用最新的2纳米工艺进行代工展开讨论，并已完成芯片设计，“目标是尽快实现商业化”。

Jukan指出，这是高通首次公开表明将把下一代AP订单交予三星代工。

今年4月，《首尔经济日报》曾报道，三星正与这家美国芯片公司敲定一项AP代工协议。若达成，这将是三星三年来首次获得高通智能手机AP订单。

不过，报道称三星仅能获得高通部分下一代AP订单；高通的Snapdragon 8 Elite 2仍将由台积电采用其3纳米工艺生产。

三星晶圆代工业务在2024年因技术问题和良率偏低而陷入困境，但于2025年实现运营好转，并接连拿下多项重大合同。

去年8月，三星与特斯拉签署了一项价值22.8万亿韩元（约合158亿美元）的长期合同，将在2033年前为其供应2纳米AI芯片。

此外，三星还与多家全球科技公司签署了规模较小的AI及高性能计算（HPC）芯片代工合同。