C114讯 9月22日消息（苡臻）近日，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。此次融资由全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪先生领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人联合参投，资金将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
据了解， 必博半导体定位于门槛极高的4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片（基带+射频SoC），自2021年在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口，快速升级迭代，分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。
本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。
在此之前，必博半导体已获得海松资本、东方富海、ARM中国生态基金、涂鸦智能等机构1亿元天使轮融资；赛富基金、杭州和达产业基金、东方富海、成都高新策源资本、中赢创投等10余家机构3亿元Pre-A轮融资。
值得关注的是，依托国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，必博半导体成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核心优势：采用12nm RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越布局卫星互联网终端芯片，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。
