C114讯 5月16日消息（颜翊）昨日，雷军在微博发布消息称，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，即将在5月下旬发布。

据悉，小米自2014年创办松果电子，开始独立研发芯片。2017年2月，小米首次发布澎湃S1，并搭载于小米5c手机。

四年后，小米又接连发布澎湃C1影像芯片、澎湃G1电池管理芯片、 澎湃P1充电芯片等，但未再发布其他SoC芯片。

这意味着即将发布的玄戒O1将是小米造芯十年来将发布的第二款SoC芯片，验证了其长期投入芯片研发的决心和技术储备。

对此，雷军今日上午又再次发布微博表示“十年饮冰，难凉热血！”，暗示了自研芯片的艰辛。

2017年2月小米首次芯片发布会照片

实际上，曾自研手机SoC的国产手机厂商还包括OPPO。但在2023年5月，OPPO毫无征兆地宣布解散了负责自研芯片的子公司哲库科技（ZEKU）。

在宣布解散的会议实录视频中，哲库科技CEO刘君哽咽着说出“自古多情空余恨，好梦由来最易醒”，为自己4年来的付出画上句号。当时他解释称，“全球经济和手机行业极其不乐观，公司整体营收远不及预期。在这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资，是公司承担不起的。”