C114讯 1月15日消息（南山）昨日，台积电公布，今年资本开支预计为250亿美元至280亿美元，不仅创下历史新高，更远超之前市场预计的200亿美元。
资料显示，台积电在2016年资本开支首度突破100亿美元，达到102亿美元。2018年以来，在7nm等高端制程加持下，台积电资本开支连续创下新高。2020年，台积电资本开支达到170亿美元。
台积电总裁魏哲家表示，资本开支高速增长，主要是5G和HPC（高性能计算群）带来对先进制程的强劲需求。
不过，市场认为主要是因为台积电将承接英特尔源源不断的处理器代工订单。台积电对此不予评论。
台积电表示，资本开支的80%将应用在7nm、5nm、3nm等先进制程，10%用在先进封装和光罩的制造，10%应用于成熟制程。
一方面，台积电将持续扩建EUV产能。另一方面，台积电也将推进3DFabric封装技术，并看好小芯片架构（chiplet）带来的市场增长机会。
对于台湾之外的几座工厂，台积电董事长刘德音表示，美国亚利桑那工厂以月产能2万片为目标，不排除扩产；南京厂原本就有逐步扩充产能的计划，目前还没有具体时间表。至于对日本投资，目前只评估设计材料研发中心，还没有做出最终的投资决定。
业界预计，到2021年底，台积电EUV机台总数将达到70台，全球第一。 
