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2019/8/9 16:14

华为数通自研芯片20年厚积薄发数通新产品关键器件100%实现多元化供应

C114通信网李明

C114讯 8月9日消息（李明）在今天举行的“华为网络创新技术峰会2019”上，华为数据通信产品线总裁胡克文表示，华为自研Solar系列NP芯片20年厚积薄发，打造华为IP可持续发展基础。”

据胡克文介绍，早在2001年，华为就启动数通领域自研芯片研究，并最早在高端路由器上应用，华为Solar系列芯片至今已有20年研发积累。自研芯片能力继承，AR、园区和数据中心交换机、安全网关等设备核心芯片全面落地。

虽然自研芯片已经非常强大，但华为仍然坚持多元化供应。胡克文表示，“目前，华为数通新产品关键器件100%实现多元化供应，打造数据通信基石。”

“转发方面：系列化芯片，应用于路由器、交换机、安全网关等多种产品，并且提供可编程能力；计算方面，为网络设备提供高性能计算能力，AI算力高达8-16 TeraDLOPS；射频方面，提供高速、稳定的无线空口连接；光模块方面，从GE、10GE到100GE、400GE全系列光模块。”

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