C114讯 8月23日消息（乐思）对于高通来说，放弃收购恩智浦代价是巨大的，但是并不代表高通在车联网领域就被封锁了道路，高通的业务多元化布局也不会就此止步。
在并购失败之后，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙近日首次面对中国媒体。在接受C114等媒体采访时表示，“终止对恩智浦的收购，这无论对于高通还是对于恩智浦来说都是遗憾的。毕竟对于我们身处的行业而言，21个月是一段非常漫长的时间。”
“但是同时，对两个公司在业务确定性上，却也是好事。”阿蒙表示。对于高通而言，完全有能力不依托于恩智浦完成并保持细分市场的增长战略，高通正在迅速部署5G领域的转型。在2019年，高通将更聚焦于加速推动5G过渡与转型的相关工作。
并购失败之后何以为续？
由于未能获得中国政府批准，高通于7月26日晚间正式宣布，终止收购恩智浦，结束了长达21个月对恩智浦的并购。
放弃收购恩智浦，高通的代价是巨大的。因为根据协议的条款，高通将向恩智浦支付20亿美元的分手费。高通当日还宣布，其董事会批准了300亿美元的股票回购计划，取代现有的100亿美元股票回购计划。高通预计，在2019财年结束前执行大部分股票回购计划。
但阿蒙却在采访时表示，对于两家公司来说，未必是坏事，积极的方面是保证了两家公司的业务确定性。在过去的21个月中，我们在等候审批结果，在这一段时间中，高通在很多市场细分领域，比如汽车、物联网和联网等，都实现了非常强劲的增长。“目前，高通在移动领域之外实现了70%的营收增长，其中，以汽车行业为例，已获得总价值达50亿美元的产品订单。”
“对于高通而言，我们完全有能力不依托于恩智浦完成并保持细分市场的增长战略。”阿蒙强调。
高通的底气从何而来？阿蒙表示，高通对于在汽车领域的布局主要专注两个方面的内容，并且在这两个方面都做到了业界领先。第一，高通将通过不同的网联技术，比如WiFi、蓝牙、蜂窝网络来实现汽车的联网能力；第二，将手机平台集成到车载信息娱乐与电子仪表盘平台中。“高通正在进行的相关设计方案总价值已超过50亿美元，主要针对汽车仪表盘的升级、汽车电子以及车联网三个领域。”
目前，高通正在加速汽车领域布局。在欧洲，高通与多家德国车企达成了合作；在美国，也与福特汽车有着良好的合作；此外，高通还与不同汽车制造商进行了互操作性测试。日前，高通还携手大唐完成了全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试。高通正在推动更加安全、具备更多互联功能网联汽车的商用成为现实。
憾失恩智浦之后，高通是否将继续收购像恩智浦这样在车联网领域具备优势的企业一事备受外界关注。对此，阿蒙表示：“根据目前的环境，再次收购像恩智浦这样的大型公司对于高通而言是存在着一定困难。高通今后仍会考虑那些有着与高通产品发展路线图形成更好互补关系的技术伙伴。”
谈到未来高通在汽车领域的业务和技术拓展方向。阿蒙透露，目前，高通正在关注蜂窝车联网（C-V2X）技术，基于这项技术能够实现车对车（V2V）、车对基础设施（V2I）、车对行人（V2P）的低时延通信。
继续推进业务多元化布局
收购恩智浦被外界认为是高通减轻对智能手机的依赖，推动业务的多元化布局的关键一步。
事实也是如此，目前高通80%以上的产品收入来自与智能手机业务相关的销售。虽然高通2018财年第三财季净利润为12亿美元，比去年同期的9亿美元增长41%；但随着智能手机市场增长放缓，高通也面临很大增长压力。
阿蒙表示，在等待恩智浦收购审批结果的同时，高通也在迅速部署5G转型：在5G领域持续发力，并将移动技术扩展到相邻行业，包括汽车、物联网、人工智能等领域。
根据高通的研究显示，到2035年，5G将创造12万亿美元的商品和服务市场，而高通的工作正是大力投入5G的基础性和系统性技术研发。在5G领域，高通很早以前就进行了相应的研发，从5G的概念到原型系统到应用芯片，高通正在努力在2019年把5G的商业化变成现实。
值得一提的是，高通近期宣布，即将推出的新一代旗舰移动平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配，预计将成为首批5G旗舰手机采用的移动平台。
同时，高通已经在物联网市场中走出了一条快速发展的道路。过去两年，高通已经在相邻的业务领域取得了实质性进展。在没有恩智浦的情况下，高通进入汽车、物联网、联网、语音和音乐、可穿戴设备和安全等领域的多元化努力将在未来持续展开。在2017财年，高通在移动领域之外实现了30美元营收，预计在2018财年增至50亿美元（较2016财年增长70%）；其中2017财年在物联网领域的营收超过10亿美元。目前，高通已建立起间接渠道，通过第三方（包括超过25个全球分销商）服务9000多个客户。
在汽车领域，截至2018年1月，高通已获得总价值达30亿美元的产品订单，到2018年7月这一数字已增长至50亿美元。
在人工智能领域，市场研究公司Gartner预测，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。高通十多年前就开始了对人工智能基础研究的探索，依托在连接和计算领域的领先优势，已经推出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案。
在其他新兴领域，比如，"始终连接"的PC（Always-Connected PC）、虚拟现实XR（VR/AR/MR）、以及工业级IOT等领域，高通也正在进行探索与耕耘。
谈到未来高通的发展，阿蒙表示，“高通一方面仍要保持智能芯片技术供应商的良好品牌，同时，也希望人们谈到无线连接技术时就能想到高通。” 
