C114讯 9月19日消息（岳明）在今天举行的“领先·无界”英特尔精尖制造日，英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball分享了英特尔在代工业务方面的战略。

Zane Ball指出，在全球半导体市场上，来自中国的消费达到了58.5%，但中国无圆晶厂全球占比为25%，中国半导体领域拥有巨大的机会。

英特尔元晶代工业务重点关注两大细分市场：网络基础设施、移动和互联设备，可以输出22纳米、14纳米、10纳米和22FFL等技术。除此之外，英特尔还可以提供联合优化设计套件、硅晶验证的IP和创新的封装测试能力等。

“英特尔晶圆代工从一开始就意识到，一个蓬勃发展的生态系统，提供认证的设计工具/流程、增值IP和服务，是满足客户广泛需求不可或缺的要素。随着时间的推移，我们已经建立了一个强大的第三方合作伙伴生态系统，能够为我们的所有平台提供支持。”

在网络基础设施方面，英特尔在技术密度、高速率数据传输以及多芯片基层方面有明显优势；在移动和互联设备方面，英特尔拥有行业领先的性能和功耗，无论在主流移动产品还是物联网和入门级移动设备方面，都可以提供非常出色的技术平台。

Zane Ball表示，对于英特而言，现在是一个关键的时间节点，英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作，将基于14纳米和22FFL的FinFET带到中国市场，助力中国技术生态系统蓬勃发展。