C114讯 4月17日消息（岳明）在近日于深圳举行的“第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛”上，Qorvo亚太区移动产品事业部高级战略市场经理陶镇分析了5G对射频半导体带来的挑战，并表示目前Qorvo在支持5G智能手机方面，无论是独立组网标准还是非独立组网标准，从技术与支持的角度均已做好准备。该公司表示将很快正式量产3.5GHz和4.8GHz频段5G射频半导体产品。
Qorvo是由RFMD与TriQuint两家传统射频半导体大厂合并后成立的控股公司，其在传统的移动通信领域，从2G到3G到4G都有一系列的积累以及全线的射频产品布局，基于此，Qorvo在去年发布了全球首个5G射频半导体器件。
“3GPP提出的三大5G场景——增强型移动宽带（eMBB）、万物互联（mMTC）和高可靠性零时延（uRLLC）对射频——无论是在基础设施方面还是在移动终端方面都将产生不同影响。Qorvo公司则致力于在2020年推出同时支持非独立组网（NSA）以及独立组网（SA）手机射频半导体的射频解决方案。”陶镇表示。
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图：Qorvo亚太区移动产品事业部高级战略市场经理陶镇
SA与NSA影响不同 但最终都将过渡到SA
陶镇分析道，2020年-2021年全球将会迎来真正的5G大规模商用，所有支持5G的SA以及NSA终端和网络在2020年都会完成商用。
那么，当前阶段5G NSA对5G智能手机射频前端有什么影响呢？对此陶镇指出，最大的影响是，NSA是依靠LTE作为核心网，所有的语音通信层面、控制层都是都是LTE，数据层面走的是5G NR，在射频前端方面就意味着无论是哪一个频段都必须有一个LTE的通道，还必须有一个5G的通道在同时上下行工作，这是一个非常大的挑战，因为存在一些互干扰的问题。
具体来看，在频谱方面，5G需要更多的频谱，意味着必须要有更多的支持新的频段前端器件，或者原来4G频谱的设备器件必须要升级支持5G的标准；在模式方面，5G定义了新波形CP-OFDM,由此伴随着带宽变宽，子载波间隔变宽，这都需要新的射频半导体，尤其是PA的重新设计——5G NR单载波要支持100MHz，这对PA来说是非常大的挑战；从信号角度来看，4G/5G信号的共存和互干扰方面需要做到更好的设计；同时还需要更快的开关切换速度，虽然在目前的eMBB场景不需要低时延，但在未来5G的第三个场景——高可靠性零时延则需要开关切换速度相当快。除此以外，系统架构方面还需要更多的天线分工器以及天线调谐的功能。
而SA相比于NSA，所有的核心网，从接入网数据层面、控制层面、语音层面都是纯粹的基于5G-NR，陶镇认为，“NSA只是中间的一个过渡，虽然我们现在看到全球很多运营商选择了NSA部署，但是未来他们一定会过渡到SA，这只是时间问题。”
他表示，SA相较NSA来说，最大的区别在于SA场景不需要与4G共存，不需要两路共存，但需要两路的发射。比如说中国移动就选择了SA，它目前就明确规划在3.5GHz、4.8GHz需要两路上行的情况。SA相比较NSA来说，有更多一系列针对5G-NR标准的规格，所以会有更多复杂的射频前端架构的解决方案。
加入中移动“5G终端先行者计划”
在今年2月的MWC 2018期间的 GTI峰会上，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴共同启动“5G终端先行者计划”，旨在聚焦产业资源，推进5G终端产业的创新与成熟，而Qorvo便是该计划的首批参与企业之一。
根据中国移动的计划，2018年-2019年，“5G终端先行者计划”将聚焦于基于FPGA的原型机，到2018年第四季度，第一批符合中国移动需求的5G芯片将会问世。2019年上半年发布首批5G预商用终端，2019年第三季度将会有第一批5G智能手机上市，到2020年将会有5G商用终端推向市场。
“目前Qorvo在支持5G智能手机方面，无论是独立组网标准还是非独立组网标准，从技术与支持的角度均已做好准备。我们将很快正式量产3.5GHz和4.8GHz频段5G射频半导体产品，我们将积极配合国内的主要手机厂商，尤其是中国的三大电信运营商，尽快实现5G服务的正式商用。”陶镇向我们介绍。
据悉，在2017年12月，Qorvo宣布发布业界首个基于5G NR新标准的 Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000。
在性能方面，Qorvo QM19000支持3.3-4.2 GHz宽带工作，24.5 dBm线性功率输出，高峰均比达9dB的CP-OFDM调制信号，支持QPSK、16QAM、64QAM调制，最大4载波达400 MHz带宽的载波聚合；在64 QAM单载波100 MHz工作条件下支持2dB最大功率回退，在64QAM 4载波聚合400 MHz工作条件下支持3dB最大功率回退；支持2x2以及4x4多流传输方式。即使在3.5mm x 6mm的小尺寸封装下，QM19000集成高性能的宽带滤波器也可以很好的解决共存干扰问题。 
