C114讯 北京时间11月13日下午消息（常山）高通（Nasdaq：QCOM）今天宣布，首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。MDM8220（Mobile Data Modem，简称MDM）解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组；MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。
高通与设备制造商的互通性测试已经展开，并计划于明年上半年进行多个外场测试。采用高通MDM解决方案的以数据为核心的终端，预计将于2010年下半年上市。
Telstra今年升级双载波HSPA+
对新技术进行测试的运营商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通还与包括华为、诺基亚西门子等多家设备制造商合作进行双载波HSPA+和LTE的互通性测试。目前，正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。
澳大利亚Telstra Wireless执行董事Mike Wright表示：“Telstra在2009年年底准备开始在Next G网络部署向双载波HSPA+技术的升级。”
高通公司的MDM8220双载波HSPA+解决方案基于3GPP版本8标准，提供的上、下行链路峰值数据速率分别高达11Mbps和42Mbps。其双载波技术汇聚了两个并行的HSPA载波，使网络带宽从5MHz提高到10MHz，增加了一倍。
MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。MDM9200支持UMTS、HSPA+和LTE；MDM9600支持CDMA20001X、EV-DO版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及LTE。新芯片组均支持FDD LTE和TDD LTE模式以及不同的载波带宽，并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术，支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbps和100Mbps的传输速率。 
