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2020/2/18 21:20

高通拓展其射频前端产品组合:推出ultraSAW滤波器技术

C114通信网  乐思

C114讯 2月18日消息(乐思)高通在全球手机芯片及调制解调器(基带芯片)领域的成就有目共睹。如今,高通正在积极将自身的优势扩展至射频前端相关领域。

滤波器是射频前端的核心组件,主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等,其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。

今日,高通宣布其在表面滤波器(SAW)领域取得了一项突破式创新--推出ultraSAW薄膜式射频滤波器技术。据悉,高通此次推出的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。

高通推出的ultraSAW滤波器的主要特点是:出色的发射、接收和交叉隔离能力;高频率选择性;品质因数高达5000-明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数;极低插入损耗以及出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移。

高通称,与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比,ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。

高通实验室的校准测试,该测试将ultraSAW预商用器件与竞品比较

高通强调,ultraSAW对于进一步提升高通的射频前端(RFFE)产品组合和骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。目前,高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器GNSS分离器和射频多工器。

据了解,射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。高通表示,采用ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

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