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2010/3/4 09:28

TD-LTE准备规模测试 十系统九芯片厂商共同备战

C114中国通信网  于艺婉

C114讯 3月4日消息(于艺婉)两个月后,上海世博会将如期举行,而备受关注的TD-LTE试验网也将在世博期间公开亮相。与此同时,TD-LTE工作组的既定日程也在紧锣密鼓地进行,近日,有知情人士向C114透露,TD-LTE规模试验的工作也在准备中。

据悉,TD-LTE技术试验分为三个阶段:概念验证阶段、研究开发技术试验阶段、规模试验阶段。正在进行的TD-LTE研究开发技术试验开始于去年第三季度。该试验以“集中领导、统一规划、分步实施”的方式,为实现“加速推进TD-LTE技术和产品成熟”的目标。

高通参加现阶段TD-LTE试验

大唐华为中兴上海贝尔普天、烽火、新邮通、爱立信诺基亚西门子摩托罗拉共十家系统设备厂商参加了现阶段进行的TD-LTE研究开发技术试验。2月底,摩托罗拉已经在2010中国上海世博会世博中心成功部署了一个TD-LTE网络,并在该场馆内完成了业内首次的TD-LTE空中下载(OTA)数据会话。

而TD-LTE的芯片阵容也颇为强大。除了展讯、T3G、联芯、重邮信科等老面孔外,高通公司也参与到了现阶段的TD-LTE测试,高通公司去年底在香港表示,2010年将推出一款TD-LTE芯片。海思、中兴微电子、创毅视讯、苏州简约纳也在第二阶段测试中榜上有名。

终端测试国内三厂商参加

和TD-SCDMA当初发展的路径一样,终端的研发要落后于系统和芯片。在目前正在进行的TD-LTE技术试验中,只有联想海信和宇龙三家终端厂商参加,国外手机厂商还没有明确的TD-LTE终端规划,而服务于世博会的TD-LTE终端也只限于数据卡产品。

TD-LTE测试仪表环节也相对薄弱,目前,只有星河亮点一家仪表厂商参加。就在2月26日,中国移动在北京某酒店召开了2010 TD-LTE测试仪表会议,40余家厂商的200多位代表参加了该会议,与会期间,中国移动呼吁国际厂商能够更多地参与到TD-LTE中。

按照TD-LTE工作组的规划,规模试验将从今年年底开始,规模试验将进行多个城市规模网络试验、规模组网性能测试以及面向商用系统、芯片、终端层面的测试。

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