C114通信网  |  通信人家园

新闻
2021/12/2 15:44

高通CEO:骁龙8 Gen 1芯片目前均由三星代工

集微网  

今日,高通公司首席执行官Cristiano Amon证实,骁龙 8 Gen 1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。

据悉,骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺,CPU性能提升20%。能耗减少30%,GPU性能提升30%,能耗减少25%,AI性能是此前的4倍,集成X65基带等。

高通此前表示,衡量芯片能力主要取决于三个因素:制程节点、IP质量和架构,这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品,高通在其他两个方面做得更好,这些因素最终要整合在一起,才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。

有消息称,高通骁龙8芯片选择三星代工的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片,据称,三星的代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元 (GPU) 芯片代工订单,而英特尔在 7nm技术方面仍然落后,同时也缺乏适应高通的极紫外 (EUV) 光刻设备吞吐量。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2022 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141