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2019/10/28 07:39

大基金二期募资超2000亿元:三大运营商皆有参与

C114通信网  岳明

C114讯 10月28日消息(岳明)近日,通过国家企业信用信息公示系统查询获知,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)已于2019年10月22日正式成立,注册资本为2041.5亿元。

2018年国内集成电路市场占全球市场超过50%,但我国核心集成电路自给率不足三成,高度对外依赖亟需改变。在当前较为复杂的国际大环境下,大基金二期的成立,无疑会给国内整个半导体产业的发展带来推动力。

大基金二期正式启动

2014年6月,国家颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金,将半导体产业新技术提升至国家战略层面。大基金一期实际募集规模1387.2亿,投资覆盖了集成电路上、中、下游全部产业链,包括制造、设计、封测、设备、材料,以及生态环境等方面,取得了不菲的成绩。

如今,大基金二期成立,我国半导体行业即将迎来新一轮投资布局。据了解,2018年3月,大基金二期方案已上报国务院并获批。4月25日,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在国新办举行的发布会上表示,国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。

在大基金一期投资项目中,芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料投资仅占6%,并且主要投资行业龙头大公司。因而大基金二期的投资方向成为了业内关注的焦点。

在今年9月份召开的半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向。

其一,首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

其二,推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力。

其三,充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同,加强基金所投企业间的上下游结合,加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

三大运营商积极参与

公开资料显示,国家大基金二期共有27家股东。相比一期,无论是数量还是募集金额都有很大程度的提升,并且更为多样化。其中三家基础电信运营商也积极参与其中,资料显示,中移资本控股有限责任公司认缴出资100亿,中国电信集团有限公司认缴出资15亿;联通资本控股有限公司认缴出资10亿。据了解,中国移动通信集团有限公司在大基金一期时就参与其中。

客观的来看,在整个信息通信领域所需要的集成电路产品,特别是高端产品线,我国仍落后于海外的领先企业,在当前复杂的国际大环境下,特别是华为被列入所谓的“实体清单”后,又在当前5G建设的关键节点上,国产替代的呼声越来越高。

电信运营商可以说是集成电路产品的最终用户,参与投资集成电路产业,一方面是作为投资,运营商正面临着增量不增收的窘境,营收和利润也在下滑,多领域的投资成为一种可选项。集成电路作为高端产业,虽说在短期内无法看到立竿见影的投资收益,但是一旦取得突破,仅就国内市场的前景就十分广阔。

另一方面,其实从5G时代开始,通信网络的建设成本越来越大,而集成电路占据着大部分的成本,多数高端芯片几乎没有议价权力。所以说,一旦实现国产化的替代,不再受限海外企业之后,在成本上势必会有优势,从而大幅降低通信网络的建设和维护成本。

在一期已经主要完成产业布局后,大基金二期的确立,势必会提振我国整个集成电路产业链,加速全面发展。不过,要想追上或赶超领先国家,任重而道远。

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