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物联网
2019/11/20 14:45

芯讯通荣获2019年度智能网联汽车创新奖

厂商供稿  

2019年11月15日,第九届高工智能汽车开发者大会在北京召开,本次大会以“ADAS、人机交互、车联”为主题,聚焦智能驾驶、人机交互与车联网融合趋势,邀请了国内外智能网联汽车产业链领军及创新企业共同参加。芯讯通携最新C-V2X车载、5G、智能模组解决方案出席本次大会,并荣获2019年度智能网联汽车创新奖。

本次获得“2019年度智能网联汽车创新奖”的为芯讯通旗下LTE-A+C-V2X解决方案-SIM7920X-Au。SIM7920X-Au是基于高通SA415M平台的LTE-A+C-V2X下一代车载模组解决方案,采用LGA封装,最高支持LTE Cat 19连接,同时支持LTE Cat6/9/16全网通网络制式 ,下行最高速率可达1.6Gbps。SIM7920X-Au可为客户提供Open Linux二次软件开发包,客户可进行自行功能开发, 同时模组内集成符合汽车网络通信安全解决方案,提供多重安全策略机制,保障网络通信的安全。除此之外。SIM7920X-Au预留丰富的外设接口,包括SDIO,I2C,I2S,USB,UART,GPIOs等,同时可提供高速以太网接口,适合汽车内部高速数据传输,为车辆提供稳定可靠的通信能。SIM7920X-Au除了提供4G Uu通信能力以外,同时支持C-V2X PC5 直连通信能力,可实现车与车(V2V),车与路边单元(V2I),车与人(V2P)的低时延通信。新一代LTE-A+C-V2X二合一车载模组解决方案可满足自动驾驶、安全驾驶等车联网市场的丰富需求,对构建智慧交通系统起到了重要作用。

随着物联网的爆发,越来越多的技术被大规模应用到汽车领域,智能网联汽车成为一大趋势。据知名媒体报道“预计到2024年,全球车联网市场的价值将达到1300亿美元左右,在2018-2024年期间的复合年增长率将超过15%。”。在车联网兴起的同时,自动驾驶、安全驾驶等技术对无线通信模组的传输时延提出了高要求,而芯讯通作为先进入者,在车载市场拥有超过10年的经验积累,拥有丰富的客户基础和产品线,从SIM8100到LTE-A+C-V2X模组7920X-Au,再到5G+C-V2X模组SIM8200X-Au,芯讯通将不断创新技术,为车联网市场输出高质量,可靠、稳定、长生命周期的无线通信模组,助力智能网联汽车的发展,和主机厂以及Tier1厂商共同成长。

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