C114讯 9月10日消息（岳明）“光网络已告别2024年的低谷，进入AI基础设施建设超级周期，市场规模创下25年来的历史新高，增长引擎则从带宽升级切换为AI算力互联。”这是市场研究公司Omdia光网络研究总监Ian Redpath在2026年第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）同期“光电融合技术与产业发展论坛”论坛上做出的核心判断。
据Omdia估算，截至2026年第二季度，全球光网络市场年化规模达169亿美元，同比增长13.7%；2026年第二季度单季较2024年同期增长26.7%，双双创下近25年来新高。Ian Redpath将2025年定义为“复苏之始”，2026年则是“基于订单积压、支撑AI的预测性增长”。
AI Infra两类新玩家
这一趋势背后的核心变量在于，AI已经重塑了数据中心的尺度。以往，全球数据中心行业年度资本开支约为1000亿美元，如今正迅速逼近并突破约1万亿美元，投资强度十倍级放大。如今正如英伟达CEO黄仁勋所说，"光器件曾经只是事后才被想起的东西，今天它变得如此、如此重要。"
值得注意的是，Omdia分析师特别剖析了AI基础设施市场的两类新玩家。
一类是NeoClouds，也即大型集中式AI数据中心的建设运营方，许多具有加密货币背景，它们既掌握了GPU高功率基础设施的运营能力，又早早与英伟达建立了伙伴关系，正积极补位Hyperscalers跟不上需求的建设产能。
另一类是英伟达本身，它正以参股而非控股的方式“垂直整合”整个生态，投资版图覆盖CoreWeave、Crusoe等NeoClouds，Anthropic、OpenAI等模型公司，英特尔（芯片公司），以及康宁、Coherent、Lumentum、Marvell等光纤与光器件企业，并承诺在实心芯光纤、晶圆和激光器领域扩产。
Scale Across概念崛起
“英伟达一直在运用其财务实力‘清除’购买其设备的生态系统中的障碍。”Ian Redpath谈到，英伟达的分布式训练试验正在推动Scale Across概念崛起，Scale Across预计将成为市场中新的高增长贡献者。
他解释道，单个数据中心的电力、空间和散热限制，会制约超大规模AI训练模型的开发，Scale Across则意味着多站点数据中心AI xPU资源池互联，其目标是最大化模型训练效率，同时最小化时延、功耗和成本。
英伟达的验证试验显示：芝加哥与阿什本相距约1000公里、两地各部署1536个GPU，实测往返时延21毫秒，扩展效率超过96%，英伟达据此设定了向50万GPU扩展的目标。Ciena对12国1200多位运营商专家的联合调研也印证了这一趋势——95%的受访者认为，Hyperscalers的Scale Across需求将成为批发业务收入增长的重大贡献因素。
Ian Redpath指出，Scale Across正在归总为三个细分市场：20公里以内主打直检（Direct Detect）与 Coherent Lite（800LR）；20至150公里无需线路放大，是400ZR、800ZR与1600ZR的关键战场；150公里以上则依赖具备可互操作PCS的800ZR+可插拔模块与1.6T嵌入式方案。
多条技术创新主线同时展开
与此同时，在技术侧，创新正沿多条主线同时展开。
其一，多层多厂商集成（Multi-layer/Multi-vendor Integration）走向成熟，OIF（光互联论坛）的CMIS规范定义了主机与模块的管理交互，800G硬件规范趋于统一。
其二，多轨（Multi-Rail）线路系统把创新带到了线路系统领域——通过共享OTDR、OCM等资源、C+L波段放大与新型泵浦激光器，可解决20多年前建成的基础设施装不下高芯数光缆的矛盾，目前已可在42RU机架内支持上百对光纤。
其三，AI训练催生商用光电路交换（OCS）市场，谷歌自研的136×136端口OCS已实现成本下降30%、功耗节省40%，TeraHop、Lumentum、Coherent分别以硅光、MEMS和液晶路线跟进。
其四，液冷从超算下沉至可插拔模块，XPO MSA单模块带宽达12.8Tbps，前面板密度是OSFP的4倍，并集成液冷冷板，XPO MSA成员已超百家。
其五，2nm相干DSP时代开启，诺基亚以四款DSP构建块（Building Blocks）覆盖13种网络应用，Marvell等企业的800G/1.6T产品将在2026下半年至2027年密集落地。
此外，Ian Redpath也明确指出了运营商可把握的机会：AI提供商几乎没有企业“最后一公里”接入能力，也缺少“AI中间公里”，而运营商手握大量企业客户关系，最适合把企业数据湖连接到AI训练中心、并建设规模化AI中间公里。
他同时提醒，Omdia的预测建立在“地缘政治结构正常运转”与“AI承诺兑现潜力”两大前提之上，任一项生变都需重估。
