中国3G市场随着十城市TD-SCDMA网络的建设也开始启动，而3G终端成为业内关注的焦点，尤其在移动运营商已经拥有2G网络的现实情况下，3G双模成为市场主流。
针对中国移动的市场需求，TD-SCDMA/GSM双模手机的研发紧锣密鼓，双模新品的性能、功能也在逐步提升。我们特约请三位资深的分析师，来谈一谈TD-SCDMA双模手机、数据卡的产业发展。
TD初始用户群分布较广
.网络开通的前两年，TD-SCDMA用户数的增长会是多少？
.其用户群应该是哪些人群？
.这些人群对终端的要求会是什么？
李 敏 In-Stat认为以下四个消费群体会成为中国移动发展TD-SCDMA初期的目标客户：第一，新增用户，其中大部分会是低端语音用户，如果价格比较合适，他们不会太在乎业务质量和手机品牌，这种情况下，TD-SCDMA网络可以分担GSM的网络扩容压力。第二，现有用户中对价格比较敏感的群体，小灵通可以发展9000万的用户，TD-SCDMA同样可以利用语音价格低廉的方式瓜分原有的2G市场。第三，新技术的发烧友，TD-SCDMA是一种全新的通信技术，可以实现一些GSM不能实现的增值业务，对这些发烧友来说是非常有吸引力的。第四，热衷数据业务的手机用户，高速的数据连接是吸引这些用户的一些亮点。
在TD-SCDMA运营的初期，由于网络覆盖不完善、手机品牌影响力不高、品种相对比较简单以及手机本身质量不佳等因素，很难将业务推广给高端用户，这一点与联通CDMA最初的市场推广很类似，从对价格敏感的低端用户入手也许是一个不错的选择。同时对一些娱乐高端用户，TD-SCDMA需要尽快开发出丰富的增值业务来吸引这个群体。
随着TD-SCDMA网络以及终端的不断成熟，运营商需要迅速将业务拓展到其他客户群体，毕竟3G之于2G的优势在于增值，出卖语音不是其追求的目标。这种拓展一方面需要运营商的市场营销，另外一方面需要抓住有影响力的消费群体，发挥电信业务的群体效应，使业务迅速蔓延。预计在2008年会有650万TD-SCDMA用户。
沈子信 2007年TD-SCDMA用户不会超过200万户，2008年在1100万户左右。预计TD-SCDMA的用户群分布将会较广，高、中、低端用户都会有，但前两年的核心用户群会以尝鲜和体验型用户为主。体验型用户比较关心的是手机价格高低和一些特色功能。
赵 新 中国移动TD-SCDMA建网中，设备投资有150亿，其中基站约为1.3万个，估计用户容量在1000万左右。用户数的发展情况需要看中国移动的网络建设进展是否顺利，以及第二期网络规划建设情况。如果不考虑第二期网络规划建设的话，若网络建设顺利，网络质量和终端能够满足用户需要，2008年初开始商用，估计2008年底用户可以达到500万～600万；若网络建设和终端等进展不顺畅，2008年用户预计在200万左右。
3G的优势是在传输声音和数据的速度上有提升，同现有2G和2.5G网络共存的基础上，用户更看中3G的数据业务。
TD-SCDMA终端相对高端，初期的用户主要是对数据业务需求较高的人群，如一些商务人士和时尚人群。对TD-SCDMA终端的要求主要是双模终端的自动切换问题、传输速度、低功耗，这也是目前中国移动对终端设备商的要求。
首先保障性能稳定
.双模手机在性能上应达到什么标准？
.目前最大的问题是什么？
.TD HSDPA/GSM的双模手机应该在什么时候实现商用？
李 敏 双模可以分为四种情况：A.双模单待；B.双模双待；C.双模自动漫游；D.双模无缝切换。其中前面两种目前已经完全实现，不过个人认为双模双待可能仅仅是噱头，没实质的内容，双模双待是把两种不同的模式融合到一套系统中来，没太多技术含量，主要功力体现在手机体积和电源管理技术。在2007年基本上所有的芯片厂商都会推出双模自动漫游，实际上目前已经有一些手机可以通过上层应用来实现半自动的双模切换；此外双模无缝切换可能更需要网络侧的配合，就像手机在相邻的蜂窝覆盖小区之间切换一样，需要基站、控制器以及交换中心的紧密配合。当然在双模手机的设计过程中也存在其他的一些挑战需要克服。例如，共用射频、共用天线，双模频道需要严格地划分与隔离以消除干扰；在协议栈，资源安排以及如何实现软切换上也需要进一步研究。
手机的功耗与芯片存在很重要的关系，In-Stat曾经使用过GSM/TD-SCDMA双模手机，TD-SCDMA工作模式就存在发热现象，而GSM模式下就没有。手机发热主要是三个原因：第一，软件不成熟；第二，很多算法不固定，不能用硬件来实现，导致算法运算量大；第三，TD-SCDMA研发功能上考虑大于性能上的考虑，没有考虑到对系统功耗方面的优化。当然除此之外，手机功耗与功放、手机电路设计、电源管理方面都存在关系。此外如果将来的GSM/TD-SCDMA双模式同时工作的话，自然会对功耗产生影响。
终端的挑战主要来自三个方面：一是中国移动对TD-SCDMA终端要求比较严格，要求双模上HSPA等功能；二是消费者的需求并不会等待TD-SCDMA手机逐步成熟，对多媒体功能需求旺盛；三是TD-SCDMA的核心还不稳定，在语音/短信等基本的服务上，很难达到GSM的稳定性。芯片厂商需要有所取舍，逐步解决这些问题。
沈子信 3G双模手机在性能上首先要保证网络无缝切换下的通信功能，其次是待机能力，再次才是数据业务处理能力。
TD-SCDMA双模手机目前最大的问题依次是功率控制、待机时间和系统稳定性。TD-SCDMA双模手机从GSM制式切换到TD-SCDMA制式下通话时，手机会出现明显的发热现象。造成这种现象的内部原因是：由于TD-SCDMA芯片的协议栈较GSM复杂，芯片在处理TD-SCDMA MIPS指令时运算量较大，DSP大量运算导致基带处理器发热，从而连带整个手机套片发热。外部原因是：由于TD-SCDMA网络覆盖有限，致使TD-SCDMA手机在广域覆盖下不断自动寻找寻呼信道，加大了手机射频系统的电流功耗，致使手机功放(PA)消耗了手机电池大多数电量，进而手机电池连带电源管理系统(PMU)整体发热。
TD HSDPA/GSM双模手机实现商用最快也要在2008年夏天。TD HSDPA/GSM双模手机对于手机厂商而言，意味着手机设计的系统复杂度和测试周期会进一步增加，研发成本也将不断攀高，此种情形下TD-SCDMA手机厂商积极性会有所降低。同样，HSDPA手机从研发到用户可以承受再到产品完全成熟依然需要2-3年时间。
赵 新 手机性能上，首先是稳定性，稳定性能够提高用户的忠诚度和用户的增长速度；另外就是低耗电(手机本身低耗电或者电池容量增大)，这也是目前2G的智能手机面临的问题；另外就是支持各种多媒体业务。
四家芯片企业各有所长
.在TD-SCDMA 3G手机产业链上，大唐移动/ADI、展讯、T3G、凯明四家芯片方案提供商中，各家的双模方案优势在哪里，不足在哪里？
沈子信 大唐移动/ADI的TD-SCDMA双模芯片方案与TD-SCDMA网络配合很好，这主要得益于大唐移动的介入。大唐移动/ADI芯片的协议调试一般情况下都紧跟大唐移动TD-SCDMA网络设备的协议调试，加上ADI自身在模拟电路上的优势，其射频系统和模拟基带问题处理得比较好。此外，由于大唐移动在TD-SCDMA芯片的基础上推出了Arena软件平台，不但可以增强TD-SCDMA业务的互操作性，而且使其TD-SCDMA芯片演进成准TurnKey Solution解决方案，适应了现阶段手机快速上市的要求。如果要说大唐移动/ADI的芯片不足，除了集成度一般外，那就是高级多媒体数据业务支持不足，以及没有考虑到应用处理器(AP)的整合。
展讯的TD-SCDMA双模芯片方案最大特点是芯片集成度较高，属于Total Solution解决方案。高集成度不但可以降低芯片功耗，增加系统稳定性，还可以降低芯片成本，并且合适开发结构紧凑型的TD-SCDMA手机。展讯TD-SCDMA双模芯片不足之处是在RF和高级多媒体处理能力，高集成度芯片会增加其对射频系统的要求，其中射频共用、天线共用的挑战最大，不同频带之间的干扰将会对芯片的集成度高低提出一系列约束条件。并且，手机芯片集成度的提高势必会牺牲一部分数据处理能力，对于要支持高端3G业务的手机而言需要额外配置1颗应用处理器或协处理器，当然手机的整体成本也会进一步增加。
T3G的TD-SCDMA双模芯片方案是一个侧重硬件的解决方案，所以它率先从硬件上支持了TD-SCDMA/GSM的自动切换，也是TD-SCDMA芯片方案中仅使用一颗DSP进行处理的芯片。T3G的TD-SCDMA芯片采用多芯片的方式实现整套方案，多媒体能力支持较强，并且协议栈之上的软件部分API开放性较好，使手机厂商可以任意添加新的功能和应用，或者根据自身需要配置自有手机软件平台和MMI/UI。T3G的TD-SCDMA双模芯片方案不足之处在于总体集成程度相对较低，芯片自身成本也较高。对于手机厂商而言，虽然获得了较大的手机设计空间，但是开发成本和周期却增加了。
凯明TD-SCDMA双模芯片方案的TD-SCDMA引擎采用硬件逻辑实现物理层主要处理功能，极大地提高了系统处理能力。凯明TD-SCDMA芯片最有优势的是其DSP处理能力达到260MHz，这可能是四家芯片方案提供商中最强劲的，也是它能率先支持HSDPA的一个重要原因。凯明的TD-SCDMA芯片同时继承了TI的DSP+ARM架构，在满足基本通讯的前提下还可以支持丰富的多媒体应用；对于HSDPA应用，凯明通过一颗TD-SCDMA/HSDPA协处理器(Co-processors)满足厂商需求。凯明的芯片相对偏向于低端，价格优势对于制造商抢占市场而言是一个制胜武器。凯明TD-SCDMA双模芯片方案的不足在于表现平庸，芯片稳定性和集成度等方面还需加大功力。
李 敏 ADI的优势在于综合解决方案，整体性能优良；展讯的集成度比较高，具备GSM经验；T3G的技术比较强，算法比较好；凯明的物理层、协议栈自主开发，独立性强。而高通，TI不做TD-SCDMA芯片。
赵 新 ADI芯片+大唐协议栈是目前最成熟的TD-SCDMA终端芯片解决方案，终端厂商包括中兴、华立、英华达、LG、晨讯、宇龙、龙旗、海信、海尔等企业采用了大唐/ADI的方案，但大唐需要市场反映更快。展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整，同样拥有众多的终端厂商，不过主要是国内厂商。使用T3G芯片的TD-SCDMA终端待机时间长，T3G的方案目前仅供三星，由于三星自身也具备强大的研发力量，因此他们对T3G方案的完善能力很强。凯明的策略是做高端产品的解决方案，芯片在支持多媒体业务上有优势。
在整个3G产业，TI在WCDMA上领先，全球主要手机厂商的WCDMA手机都采用TI的芯片；高通在CDMA2000上领先，所以这两家厂商同众多终端制造商合作广泛，并在各自主要领域拥有较大优势，但两家厂商在TD-SCDMA方面则步伐稍慢，落后于大唐移动、展讯等厂商。
TD手机企业应更重研发
.国内手机企业在支持3G双模上，是否依然如2G一样，大量地依靠手机设计公司进行研发？
.哪些企业会在自主研发上走得更好？
李 敏 多数手机公司都在自主开发TD-SCDMA手机，像中兴，联想都在TD-SCDMA终端上有所建树。
沈子信 TD-SCDMA手机企业不会大量依靠手机设计公司进行研发。由于TD-SCDMA手机研发的复杂度和周期都比较长，对于擅长“短平快”的手机设计公司而言，就其财力而言，大多数手机设计公司恐难承担此大任。
有两类企业会走得比较好，一类是在3G手机上有过开发经验的企业，一类是资本实力很强的企业。二者结合当然最优。
赵 新 在TD-SCDMA上，一线手机设计公司，象宇龙、晨讯、华立等企业，已经获得手机牌照，也算作手机厂商。所以国内手机厂商在3G时代，对手机设计公司的依赖度减弱。由于3G终端运营商定制比例会增加，这将影响那些销售见长的终端商的优势，而提高对运营商的支持，这将有利于自主研发能力强的公司。
在TD-SCDMA终端上自主研发，大唐和中兴有优势，全程参与TD-SCDMA网络测试的终端只有大唐和中兴通讯两个厂商的。
实力企业还需加强投入
.拥有WCDMA终端的企业，如三星、中兴、华为、诺基亚、摩托罗拉等，他们在中国TD双模上的市场前景是否会优于其他终端企业？
李 敏 这些拥有WCDMA终端的企业，相对实力比较强，对通信理解比较深刻，自然也可以将其WCDMA终端方面的研发经验移植到TD-SCDMA上，不过在TD-SCDMA双模方面，还是需要企业足够的投入，以及在时间上的先发优势。
在TD-SCDMA手机研发方面韩系手机厂商比较积极，欧系厂商相对滞后。In-Stat预计这些主流厂商大部分都会在2007年后介入到TD-SCDMA终端中来，或者通过设计公司或者自己研发。这些巨头从来不会为设计生产出高质量的TD-SCDMA手机而担忧，反而是TD-SCDMA的市场容量是否足够大，值得他们去大力投入。In-Stat相信TD-SCDMA的成功也离不开这些跨国公司的深度参与，弥补国内厂商在品牌上的不足。
沈子信 他们的市场前景会优于其他终端企业。三星、中兴、华为、诺基亚、摩托罗拉等在TD-SCDMA双模上都会处于第一阵营，首先是他们都拥有3G手机的开发经验，在解决复杂的系统性问题时会比其他企业少走弯路；其次，以这些公司的财力不但可以长期投入支撑TD-SCDMA手机研发，而且都可以搭建TD-SCDMA网络环境，进行TD-SCDMA手机各类业务测试和环境仿真。
赵 新 主要看这些手机厂商对TD-SCDMA的重视程度。在TD-SCDMA上，三星、中兴、LG等企业的技术实力和投入力量都比较大，在TD-SCDMA终端测试中也处于领先地位，这些厂商的TD-SCDMA终端市场前景优于其他终端厂商。还有诺基亚、摩托罗拉等国际大厂商，有实力但投入不足，不过一旦重视起来，成长速度将会很快。
来源：中国电子报
