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无线通信
2009/11/18 07:17

王建宙谈TD-LTE发展

新浪科技  康钊

新浪科技讯 11月17日晚间消息,在今天在香港举行的2009国际LTE论坛上,中国移动总裁王建宙透露,中国移动已经开始了TD-LTE世博测试,目前终端芯片的研发速度还需要加快。

TD网络可以软件升级平滑过渡TD-LTE

在2009移动通信亚洲大会开始的前一天,中国移动召开了2009国际LTE论坛上,本次论坛上,新浪科技作为中国移动研究院(移动Labs)的合作伙伴参与了报道。

中国移动总裁王建宙表示,中国移动正在大规模的建设TD-SCDMA网络,由于演进路线的明晰,现在提供给中国移动的3G设备都要求能够平滑演进到LTE网络,换句话说,在主设备不变的情况下,由TD-SCDMA可以实现平滑软件升级到TD-LTE。

他同时透露,自从去年的巴塞罗那大会之后,LTE技术发展突飞猛进。中国移动已经开始了LTE世博外场测试,并计划在2010年上海世博园建成覆盖整个园区TD-LTE实验网,届时,可以向全世界展示这种新型的通信技术。

王建宙同时认为,TD-LTE将成为未来TDD首选技术。同时,他在演讲中说,我也同一些运营WiMAX的高层交换过意见,他们都认为各种TDD技术演进到TD-LTE,那将使全球下一代通信标准实现最终的统一。我们相信这是一个很好的想法,我们希望在未来积极推动这种发展。

他同时表示,“TD-LTE和FDD-LTE保持了同步发展,我们认为二者的融合发展对全球的运营商、设备商、消费者都有很强的吸引力。目前,大家都向这方面积极努力”。

LTE终端研发速度要加快

他特别指出,“目前来看,终端芯片的研发速度还需要加快,这是一个很关键的问题”。

但他让感到欣慰的是,“包括高通等芯片公司也正在研发融合的终端芯片”。

11月17日当天,高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)在此次会上也表示,明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片,预计未来几年中国业务对该公司收入的贡献将会加大。(康钊)

王建宙:高通同步推芯片 明年启动TD-LTE试商用
中国移动总裁王建宙在2009国际LTE论坛上致辞

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