4月28日消息，联芯科技近日推出两款目前业界尺寸最小的TD基带芯片，分别针对TD智能手机和功能手机市场。

据悉，这两款基带芯片分别为LC1711和LC1710，均采用55nm工艺，芯片封装尺寸为10mmx10mm。

其中，基于LC1711基带芯片，联芯科技推出了无线modem解决方案L1711。据了解，该Modem方案已经与业界多个主流应用处理器完成通信适配，将主要面向TD/GSM双模高端智能手机、TD平板电脑等智能终端市场。同时，厂商还可以基于该Modem方案直接生产数据卡和模块类产品。

基于另一款基带芯片LC1710，联芯科技推出了低成本功能手机解决方案L1710FP方案，以及低成本无线固话解决方案L1710FWT方案。

在此前不久召开的客户大会上，联芯科技宣布将进入智能手机芯片领域。而上述LC1711基带芯片正是联芯科技进入智能手机芯片市场的一次尝试。

实际上，在去年10月的北京国际通信展期间，联芯科技就已经展示了其智能手机芯片雏形——型号为L1809的单芯片智能手机解决方案。据悉，联芯科技已于今年2月推出基于LC1809基带芯片的千元智能手机方案L1809，而基于这一方案的Android千元智能手机将在今年上半年面市。

目前，联芯科技在智能手机芯片市场的发展战略已逐渐清晰——通过自研单芯片智能手机方案，覆盖普及型中低端智能手机市场；通过无线modem芯片解决方案，覆盖中高端智能手机市场。