围绕着6G关键技术研究，中兴通讯已经取得了重要进展。在通感一体方面，中兴通讯提出了通感算控一体化概念，并推出了通感一体原型样机；在智能超表面（RIS）方面，中兴通讯已经实现了RIS与5G现网基站设备的结合，可以大幅提升网络覆盖、容量和传输速率；在新空口方面，针对全双工技术，中兴推出了第一代原型样机。段亚娟表示，射频芯片处于整个通信链路前端，和频谱密切相关，随着移动通信频谱不断向高频（毫米波/太赫兹）频段推进，射频芯片需要同时支持中高低全频段，这就对体积、功耗、成本提出了更高要求，特别是如何在高频段提升PA效率至关重要。 
