C114讯 说起通用处理芯片，首先想到英特尔；聊起手持终端芯片，必先想到高通；谈起以太网芯片，无疑最先提到博通。博通已占据以太网芯片市场80%多的江山，可谓名副其实的王者。
然而，一个产业链需健康发展，势必不会允许绝对垄断的寡头格局存在的，维持产业链的平衡必须至少要有2-3家公司来竞争，以期保障设备商的议价权和产品的差异化。同时，全球产业链日趋向亚洲、特别是中国转移，这将会为中国新生本土企业带来发展机遇。
顺应发展、把握机遇，盛科网络（苏州）有限公司（以下简称盛科）由此诞生，冒天下之大不韪，向以太网芯片寡头博通发起挑战，为市场提供一个新的可选择机会。
盛科于2005年1月在苏州工业园区正式成立，距今已有7年，累计投资超过2000万美元。自成立以来，盛科一直致力于成为核心芯片及定制化网络解决方案的合作者和提供者，是能够提供高性能以太网设备核心芯片和解决方案的自主创新公司。
2007年，盛科推出中国首颗完全自主知识产权的万兆双栈IPv4/IPv6核心交换芯片CTC6024 (Bay)；2008年又推出低成本高扩展背板交换芯片CTC8032 (Richmond)；2010年再开发出第二代产品CTC6048 (Humber)，该产品是全球首颗运营级100Gbps IP/以太网核心交换芯片，2011年发布了CTC6028(Manhattan)与CTC5048(Brooklyn)，其第三代包处理芯片CTC5160（GreatBelt）也将在年底推出。目前，盛科已逐步形成了完整的 TransWarpTM以太网交换芯片家族，可广泛应用于企业交换机、城域交换机、PTN/IP RAN、POTS、 PON OLT等通信设备领域。
虽然，与博通相比，盛科在公司规模与市场客户上相差甚远；但博通不能做到的，盛科却能提供。盛科不仅能为大型通讯设备制造商提供芯片，而且能够根据客户需求提供完整的产品和技术解决方案,并且通过良好的服务，帮助客户快速的推出产品，降低总体成本。
基于自主知识产权的核心芯片系列，盛科搭建了三层万兆高性能路由交换平台E330/B330、高扩展分布式核心路由交换平台E810等交换机系统解决方案。同时，盛科还可根据各行业客户的特定需求进行网络交换/传输产品的定制开发，为客户提供高附加值的整体解决方案和专业的定制化服务。目前，盛科已经能够为全球客户提供具备OpenFlow能力的交换平台，Packet Transport平台，ATCA，cPCI交换平台等一系列的定制化解决方案，广泛服务于国内外工业、电信、数据中心通信、智能电网、军工等行业网络领域。
除不断研发以太网核心芯片新品以外，盛科也在为助力行业的发展贡献力量。盛科是MEF（城域以太网论坛）在中国最早的一批会员，已经在芯片领域发力推动运营级以太网的发展。盛科同时也是OVA（开放虚拟化联盟）在中国的首个成员，通过与OVA联盟合作，助力云计算和数据中心的虚拟化技术在中国和全球的发展。近期，盛科新加入了ONF (开放网络基金会)，将致力于从商用交换芯片的角度来推动SDN的发展，并且作为先行者来推动SDN在中国的普及，并将在2012年9月份发布国内首个基于盛科核心芯片的OpenFlow交换机的参考设计。
究竟盛科能在以“烧钱”著称的以太网芯片市场鏖战多久？能否凭借其产品与服务，改变博通一家独大的局面？能否在合作伙伴和客户的支持下，扭转中国通讯产品采用外企研发芯片的“危局”？这都将由市场来揭晓最终答案。 
