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高通 —— 美国高通公司

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

盘点2022年手机芯片行业:行业需求暂时疲软,竞争格局始终稳定

手机芯片行业发展与智能手机息息相关,而智能手机的2022年受到全球通货膨胀、经济不振、疫情余波等影响,处于需求不振的态势。三大厂商2022年业绩相比自身,增速稳定且没有显著差距,反映出手机芯片乃至终端芯片领域的整体态势。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1222064.html - 原创 - 新闻 - 2023-1-28

高通CEO:未来十年全球代工产能还需提高一倍

据报道,高通CEO Cristiano Amon日前接受采访时表示,随着数字化转型和万物互联的深入,未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。Amon还表示,很乐见台积电、三星到美国投资设厂,这对产业来说是件好事。对于美国政府脱钩断链的一系列做法,Amon表示,不论是在哪个地区制造,供应来源的多样

https://www.c114.com.cn/news/51/a1221995.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-21

是德科技与高通公司合作加速5G NTN通信助力偏远地区宽带网络连接

此次合作在卫星频段利用5G基站仿真平台,与高通5G移动测试平台(MTP)建立5G NTN连接;NTN利用卫星对地通信,实现全球5G覆盖成功实现;TN连接能够加快3GPP Release 17设计的开发速度是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,是德科技与高通公司合作成功建立端到端的5G非地面网络

https://www.c114.com.cn/news/50/a1221892.html - 通稿 - 新闻 - 2023-1-18

我国亚太6E卫星成功发射:将为东南亚地区提供高通量通信服务

据央视新闻等报道,我国在今天凌晨于西昌卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭,成功将亚太 6E 卫星发射升空。卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。该卫星主要用于为东南亚地区提供高通量通信服务。2023 年 1 月 13 号 2 时 10 分,西昌卫星发射中心通过西昌发射场三号发射工位,用长征二号

https://www.c114.com.cn/satellite/2515/a1221513.html - 转载 - 2023-1-13

进博会影响力榜发布,高通名列前茅,携手中国伙伴推进5G扩展

近年来,5G从手机广泛扩展到众多行业,受到了越来越多的关注,5G产品、服务及相关企业也成为媒体报道的重点之一。近日,《第五届中国国际进口博览会传播影响力报告》正式发布,该报告由中国国际进口博览局、国家会展中心(上海)联合人民网舆情数据中心共同编制,旨在准确衡量参展各方传播效果,全方位展现进博会传播力

https://www.c114.com.cn/news/212/a1221494.html - - 新闻 - 2023-1-12

台积电五大客户已投片5纳米以下制程

据消息,半导体设备厂商表示,台积电上半年在大客户修正订单下,营运将走跌,但下跌最长就半年时间,目前苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等几乎所有芯片大厂5纳米以下投片都已下在台积电。据悉,已量产的3纳米良率不及五成且出货片数很低,目前客户只有苹果,上半年增幅不多。但2023年N3/N3E主力客户为苹果

https://www.c114.com.cn/news/51/a1221298.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-11

苹果2025年换上自研5G芯片 高通表态:iPhone 15还得靠我们

近年来苹果在核心技术上越来越倾向于使用自研的技术,唯独5G基带要依赖高通,这可以说是苹果的一根刺了,为了自研5G芯片不惜收购了Intel的基带芯片部门,之前传闻2023年就上自己的芯片,但是各种延期,最新说法是2025年才上。有消息称,苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片,直

https://www.c114.com.cn/news/51/a1221155.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-10

消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片

博通仍将为苹果供应包括射频芯片和无线电充电芯片在内的其他组件,但苹果也一直在努力定制这些组件。博通CEO陈福阳(Hock Tan)在上月的电话会议上表示,他相信该公司会保持在苹果产业链的触角。

https://www.c114.com.cn/news/52/a1221148.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-10

消息称苹果 iPhone 计划 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片,以及高通 5G 基带芯片

据援引知情人士的话报道称,苹果计划在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片,改用自家的芯片设计。苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖,比如最新的 Mac 电脑已经开始全面采用自研 M 系列芯片,来代替英特尔处理器。据消息,苹果计划用自研芯片取代博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。苹果没有回

https://www.c114.com.cn/news/51/a1221140.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-10

消息称小米POCO X5 Pro将于本月底在印度发布,采用高通骁龙778G芯片

也就是说,这款机型将搭载高通骁龙 778G 处理器、LPDDR4X 内存、UFS 2.2 闪存,配备 5000mAh 电池和 67W 快充,采用 6.67 英寸 2400×1080 OLED 柔性直屏,支持 120Hz 刷新率,240Hz 触控采样率,支持 1920Hz 高频 PWM 调光。这款机型可能会配备 12GB 的运存和 256GB 的存储空间,并配备 16MP 前置摄像头和一个 108MP 后置主摄、一个 8MP 超广角镜头和一个 2MP 微距传感器。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220979.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-7

华为/高通笑而不语!苹果自研5G基带杯具:iPhone SE4取消明年发布

对于苹果来说,A系列处理器虽然很成功,但是在iPhone上还是少了一些意思,因为基带不是自研,这个硬伤他们一直想要去解决。代iPhone SE于去年3月发布,采用了高通用于5G的骁龙X57调制解调器,iPhone 15型号预计将使用骁龙X70调制解调器,而iPhone 16型号可能使用尚未公布的骁龙X75。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220977.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-7

高通联手铱星公司,将在今年下半年推出卫星通信功能

1月6日消息,美国当地时间周四,芯片制造商高通(Qualcomm)和卫星通信公司铱星(Iridium)宣布,他们将联手推出一项技术,允许智能手机用户在常规蜂窝网络无法连接时通过卫星发送和接收信息。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1220966.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-6

高通正式发布骁龙卫星通信,与铱星通信公司合作

据消息,芯片制造商高通公司已与铱星通信公司合作,在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的信息服务。几个月前,苹果公司推出了一项类似功能,允许iPhone 14 机型在美国和加拿大等一些国家和地区通过卫星发送紧急消息。 这些手机包含一个高通芯片,可以在没有 Wi-Fi 或蜂窝数据连接时与卫

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1220910.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-6

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈,探讨加强半导体业务合作

韩国首尔,2023年1月6日SK海力士(或公司,https://www.skhynix.com)今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。1月4日(美国时间),朴正浩副会长与SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正及其他高层领导,与

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220893.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-6

高通:搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出

高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机,为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案。高通表示,骁龙 8 G

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220888.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-6

下一个华为?传OPPO首颗自研4nm手机芯片将在Q3亮相

1月4日,据悉,OPPO近年为强化手机差异性,积极冲刺自研芯片。市场传出OPPO首颗手机应用处理器(AP)将在今年第三季亮相,采用台积电4nm制程,瞄准中高端市场,恐挤压原先供应商高通、联发科供货空间。不过,联发科此前强调,手机OEM厂采用自研芯片的确是趋势,但联发科在手机芯片市场布局已久,拥有丰富

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220785.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-5

今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营?高通联发科有点犹豫不决

苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一,而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。根据 DigiTimes 报道,上述两家公司虽然都希望跟上苹果,但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。消息中指出,高通和联发科认为是否跟进 3nm 工艺主要存在两大顾虑,第一

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220748.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-4

消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

据悉,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供应,不过去年 11

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220746.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-4

研究机构:全球智能手机 2022 年 Q4 出货量将年减 17% 至 3.11 亿台,2023 全年预估下修至 11.9 亿台

据DIGITIMES 最新报告,2022 年下半全球大多数国家仍受高通膨之苦,美国升息使美元升值,又削减美国以外地区消费者购买力,加上全球整体经济展望与景气信心不断下滑,消费者换购新机意愿续减。研究统计及预估,2022 年第 3 及 4 季智能手机出货量为 2.77 亿及 3.11 亿台,皆呈现双位

https://www.c114.com.cn/market/39/a1220688.html - 转载 - 市场 - 2023-1-4

消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC

1月3日,据业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将

https://www.c114.com.cn/news/51/a1220676.html - 转载 - 新闻 - 2023-1-4

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