骁龙8至尊版发布，开启终端侧生成式AI新时代

当地时间21日，2024骁龙峰会在夏威夷茂宜岛开幕。此次年度技术盛会上，高通技术公司宣布推出首个采用下一代定制高通Oryon CPU的移动平台——骁龙8至尊版。传说中的骁龙8Gen4以“至尊版”命名，并被誉为迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1276134.html - 原创 - 新闻 - 2024-10-22

iQOO13手机四款配色外观公布：搭载高通骁龙8至尊版，10月30日发布

iQOO 官方今日早些时候宣布 iQOO 13 将于 10 月 30 日 16:00 发布，目前新机已经全渠道开启预约，官方还放出了新机四款配色的外观图。iQOO 13 四款配色分别是绿如曼岛、白色传奇、黑色赛道、灰如纳多。iQOO13 后置摄像头模组还采用了能量光环设计，默认关闭，可随心开启。iQ

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iQOO13手机官宣10月30日发布：首发京东方Q10发光材料，搭载高通骁龙8至尊版处理器

iQOO 官方今日宣布，iQOO 13 将于 10 月 30 日 16:00 在深圳春茧体育馆发布。新机将搭载骁龙 8 至尊版处理器、自研电竞芯片 Q2，首发京东方 Q10 发光材料，配备 2K 144Hz 大直屏，支持全亮度高频调光 + 圆振偏光护眼技术。配备等效 6150mAh 电池，支持 12

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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑9400一样采用全大核设计，包含2颗主频达到4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz大核的性能核心。其中超大核4.32G

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高通推出新版智能手机芯片 转向自研

高通推出更强大的处理器，以便让智能手机拥有笔记本电脑级别的性能，助力这些设备利用新的人工智能（AI）工具。高通周一在夏威夷举行的活动上表示，最新版骁龙系列将包含其自研的Oryon处理器设计。高通称，该芯片将比上一代快45%，能耗更低。高通的产品在使用安卓操作系统的移动设备市场占据主导地位。这使得该公

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荣耀高通联合定义！荣耀Magic7系列首批搭载骁龙8至尊版

今天，骁龙8至尊版正式发布，这是高通迄今为止最强悍的手机芯片。在骁龙峰会上，荣耀宣布荣耀Magic7系列首批搭载高通骁龙8至尊版处理器，这颗由荣耀与高通联合打造的AI时代最强芯片，将为用户带来前所未有的体验。据悉，骁龙8至尊版集成第二代高通Oryon CPU，基于台积电第二代3nm制程工艺，采用2+

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小米15系列手机本月登场：全球首发高通骁龙 8 至尊版芯片，峰值功耗降低 29.7%

在今天召开的 2024 骁龙峰会上，高通公司宣布小米 15 系列手机将全球首发骁龙 8 至尊版芯片。小米集团合伙人、集团总裁，兼手机部总裁卢伟冰表示：祝贺骁龙 8 至尊版移动平台发布。新的定制高通 Oryon CPU 架构及其全新的微架构是一次重要变革，将开启移动行业的全新篇章。小米 15 系列即将

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骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景

夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。（荣

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三星面临竞争压力，高通骁龙8至尊版芯片全由台积电代工制造

科技媒体 SamMobile 今天（10 月 22 日）发布博文，报道称高通已确认骁龙 8 至尊版完全由台积电代工制造，表明三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。此前有消息称高通将骁龙 8 至尊版芯片的代工划分一部分给三星代工，不过最终表明事实并非如此，确认其 3nm 骁龙 8 至尊版完全由台积

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赵明：荣耀Magic7系列AI领先行业半年 与高通联合定义AI芯片

荣耀官方已经宣布，Magic 7系列手机将于10月30日发布，发布会的slogan为见证AI魔法。赵明今天公布了荣耀Magic7系列的一大亮点：拥有领先行业半年的AI能力。荣耀还与高通联合定义了AI时代最强芯片，为用户带来神奇甚至震撼的全新体验。今年荣耀Magic7系列是在骁龙8 Elite发布后第

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vivo高通联合实验室揭幕！联手打造蓝晶X骁龙芯片：iQOO 13首发搭载

今日iQOO官方发文宣布，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚和高通公司中国区董事长孟樸共同为vivo高通联合实验室揭幕！据了解，这是高通平台首次接入蓝晶芯片技术栈，双方将在芯片底层进行调优，联合打造蓝晶X骁龙芯片，并由iQOO 13首发搭载，带来更强悍的性能释放。此外， iQOO产品经理戈蓝V表示

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vivo高通联合实验室揭幕，iQOO13手机将首发搭载蓝晶 骁龙芯片技术栈

iQOO 手机官微今天宣布，vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚和高通公司中国区董事长孟樸共同为vivo 高通联合实验室揭幕。据介绍，高通平台将首次接入 vivo 蓝晶芯片技术栈，双方将在芯片底层进行调优，联合打造蓝晶骁龙，该技术将由iQOO 13 手机首发搭载。同时，iQOO 也将向行业开放与高

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高通总裁兼CEO安蒙：携手生态伙伴，加速迈向智能计算无处不在的未来

10月11至13日，以智焕新生 共创AI+时代为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。大会期间，中国移动携手数百家国内外合作伙伴，共同探讨新一轮科技革命和产业变革深入发展背景下，如何通过技术创新和产业协作推动人工智能、5G、数据等融合发展，从而加快培育新质生产力，促进数字经济与实体经济深

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1275367.html - 通稿 - 新闻 - 2024-10-12

小米Redmi K80系列手机曝光：Pro机型预估配高通骁龙8Gen4芯片

科技媒体 xiaomitime 昨日（10 月 10 日）发布博文，曝料小米 Redmi K80 系列手机的相关信息，其中 Pro 机型预估将搭载高通骁龙 8 Gen 4 芯片。Redmi K80 Pro消息称该机内部代号为Miro，型号为24117RK2CG和24117RK2CC，预估将搭载高通骁

https://www.c114.com.cn/news/51/a1275151.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-11

中国卫通：高通量卫星是航空应急通信网络建设的核心

2024年中国国际信息通信展（PT Expo2024）近日在北京举行。在同期举办的“2024年(第九届)应急通信产业发展高层论坛”上，中国卫通系统高级工程师谢小芳介绍了Ka高通量卫星通信网络助力航空应急创新发展。

https://www.c114.com.cn/satellite/2514/a1275083.html - 原创 - 2024-10-10

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货

意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。

https://www.c114.com.cn/news/16/a1275001.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-10

高通骁龙8s Gen4芯片曝光，小米Redmi Turbo4手机有望首批搭载

科技媒体 gizmochina 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称在挖掘 HyperOS 代码中，发现小米公司正在测试高通骁龙 8s Gen 4 芯片，型号为SM8735。该媒体随后关联 IMEI 数据库信息，认为小米公司的 Redmi Turbo 4 会是首批搭载该芯片的智能手机。援引该媒体

https://www.c114.com.cn/news/51/a1274368.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-26

高通骁龙8Gen5芯片被曝2+6 CPU配置：P核5.0 GHz、E核4.0 GHz

科技媒体 WccfTech 昨日（9 月 24 日）发布博文，报道称高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5.0 GHz。注：高通骁龙 8 Gen 4 采用 2+6 CPU 集群设计，包括 2 个运行频率为 4.32 GH

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高通携手阿里展示基于骁龙X Elite的VVC技术演示

　　在骁龙X Elite平台上运行的Ali2662024年9月14日，高通公司作为全球媒体编码行业论坛(MC-IF)成员，再次参加国际广播电视展(IBC)，演示了多功能视频编码(VVC)的强大功能，并展示了联合阿里开发的高度优化的VVC软件解码器Ali266。该演示在高通的最新骁龙X Elite平台

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1274114.html - - 新闻 - 2024-9-24

美版三星Galaxy S25 Ultra手机跑分曝光：12GB内存，得分低于高通骁龙8Gen4芯片预期

科技媒体 91Mobile 今天（9 月 24 日）发布博文，报道称美版三星 Galaxy S25 Ultra 现身 GeekBench，6.3.0 版本单核成绩为 3069 分，多核成绩为 9080 分。芯片本次曝光的规格信息显示，美版三星 Galaxy S25 Ultra 手机采用 8 核高通骁

https://www.c114.com.cn/news/51/a1274081.html - 转载 - 新闻 - 2024-9-24