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高通 —— 美国高通公司

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通骁龙7+ Gen3处理器最新规格曝光,X4大核频率提升至 2.9GHz

博主 @数码闲聊站 于今日爆料骁龙 7+ Gen 3(SM7675)的最新真机频率信息。SM7675 采用与骁龙 8 Gen 3 同代架构、1+4+3的核心配置,其最新 Cortex-X4 大核频率为 2.9GHz,采用 Adreno 732 GPU。该博主此前爆料骁龙 7+ Gen 3 的 Cor

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255556.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-27

高通推出全球首个支持AI增强Wi-Fi 7解决方案:采用6纳米工艺 集成BT UWB Wi-Fi功能

2月26日,在MWC巴塞罗那期间,高通推出全新提升无线连接能力的产品和技术,业界最强大的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1255411.html - 原创 - 新闻 - 2024-2-26

高通重磅发布X80 5G调制解调器:AI能力芯片级内生,实现5G-A与AI完美融合

作为全球领先的无线科技创新者,高通正在以5G和AI作为两大抓手,加速推进移动通信技术变革和产业发展。在MWC24首日,高通推出了全新的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,将AI与5G Advanced性能相结合,再次为5G连接体验树立全新标杆。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1255410.html - 原创 - 新闻 - 2024-2-26

高通推出全新AI Hub :提供全面优化的AI模型库支持 4倍提升AI推理速度

高通AI Hub为开发者提供全面优化的AI模型库支持,包括传统AI模型和生成式AI模型,能够跨骁龙和高通平台部署。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1255408.html - 原创 - 新闻 - 2024-2-26

巴塞罗那MWC2024前瞻:高通推出“无线连接”组合拳,引领技术创新应用

随着开放式、虚拟化网络的不断普及,以及AI支持的智能网联边缘的扩展,高通技术公司在产品组合中引入面向vRAN服务器的高通基础设施处理器。利用包括高通Oryon CPU在内的突破性异构计算能力,以及集成式硬件加速器和强大的高通5G RAN平台,重新定义vRAN服务器中AI和RAN工作负载的处理。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1255176.html - 原创 - 新闻 - 2024-2-23

中兴通讯携手中国移动、高通和当红齐天完成业界首个5G-A多并发大空间XR竞技游戏业务试点

近日,中兴通讯携手中国移动、高通技术公司和当红齐天集团,在当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园项目,联合完成基于5G-A大容量、低时延及智能化XR业务保障方案的多并发大空间XR竞技游戏业务试点,结果显示,在近千平米的大空间内,12路XR业务同时接入时,画面清晰流畅无卡顿,平均空口时延低于10ms,

https://www.c114.com.cn/news/127/a1255045.html - 通稿 - 新闻 - 2024-2-21

智能计算解决方案结合开放式vRAN商用势头,共同推动5G基础设施发展进程

作者:高通技术公司产品管理副总裁Gerardo Giaretta,技术市场资深经理Caleb Banke开放式、虚拟化无线接入网络(开放式vRAN)正迎来商用设计和部署的强劲发展势头,智能计算创新和AI对5G基础设施的重要性也在快速增加。作为通信和AI技术的领军企业,高通技术公司一直处于行业前沿推动

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1254966.html - 通稿 - 新闻 - 2024-2-21

高通推出全球首款汽车Wi-Fi7解决方案,开启车内体验新阶段

作者:高通技术公司产品市场总监Mohammed Al Khairy,产品管理高级总监Gajinder Vij在汽车向软件定义汽车架构转型的时代,连接已成为支持这一变革不可或缺的基础。骁龙汽车智联平台提供全面的连接解决方案组合,包括蜂窝5G/4G、Wi-Fi、蓝牙、蜂窝车联网(C-V2X)和精准定位等

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1254965.html - 通稿 - 新闻 - 2024-2-21

MWC巴塞罗那2024:无线创新让智能计算无处不在

作者:高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民(John Smee)公司在MWC巴塞罗那2024期间的一系列先进无线技术演示高通公司奠定未来无线技术基础高通继续朝着释放无线技术真正潜能的方向迈进,专注于将助力5G Advanced向前发展的演进式创新,以及能够在2030年及未来定义6G的变革性技术。在M

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1254964.html - 通稿 - 新闻 - 2024-2-21

2+6全性能核心方案,高通骁龙8 Gen 4/5芯片信息曝光

息源 @For_Ataraxia 近日发布推文,表示高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的Phoenix核心,而 Gen 5 会采用Pegasus核心,均采用2+6的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。此前有消息称骁龙 8 Gen 4 将会采用联发科天玑 9300 芯片的设计思路,全部由

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254710.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-15

三星与台积电竞争2nm芯片订单,预计高通年底前进行最终选择

据 ETNews 报道,高通已委托三星电子开发 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为多项目晶圆(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254667.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-12

三星与台积电竞争2nm芯片订单,预计高通年底前进行最终选择

据 ETNews 报道,高通已委托三星电子开发 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为多项目晶圆(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254660.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-12

陕西移动携手陕西广电、中兴通讯、高通技术公司完成业界首个三频段3CC载波聚合技术验证,打造5G-A高价值用户极致体验

近日,陕西移动携手陕西广电、中兴通讯、高通技术公司,在西安完成业界首个700M+2.6G+4.9GHz三频段2T+F 3CC载波聚合端到端技术验证,单用户下行峰值速率达到3.2Gbps以上,接近理论峰值,网络能力和用户体验大幅提升。这是陕西移动和陕西广电深化700M共建共享推动用户体验迈向5G-A新

https://www.c114.com.cn/news/127/a1254591.html - 通稿 - 新闻 - 2024-2-7

英伟达市值超1.7万亿美元,比英特尔AMD高通博通市值之和还高

人工智能研发及应用需求的增加,也拉升了对英伟达 H100、A100 等高性能 GPU 的需求,推升了他们的业绩,也推动他们的股价不断创下新高。在周一美国股市收盘时,英伟达股价就创下了新高,报 693.32 美元,较前一交易日收盘时的 661.6 美元上涨 31.72 美元,涨幅为 4.79%。股价大

https://www.c114.com.cn/news/138/a1254489.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-6

大变?消息称一加手机的家族式设计将迎来重大调整

2月5日,数码圈传出消息,一加手机的设计语言可能会迎来重大调整。据爆料,一加的骁龙8 Gen 4迭代手机将不会采用传统的左上角不锈钢合页+圆形Deco的设计。这一变化无疑将给一加手机带来全新的外观和视觉体验。  一加12与此同时,高通骁龙8 Gen4的跑分成绩也在社交平台上被曝光。对比骁龙8 Gen

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254462.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-6

高通CEO称新版Windows年中发布 推动AI PC时代到来

高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙表示,该公司将会把针对PC产品的全新骁龙X Elite CPU的发布与下一版本的Windows系统发布结合起来,这意味着将会带来众多AI功能的全新Windows版本即将到来。高通刚刚发布了2024财年第一财季财报,整体表现回暖。而在财报电话会议上,高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1254454.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-6

高通骁龙SM8635芯片曝光:台积电4nm工艺,2.9GHz X4核心

近期有多方消息透露,高通即将推出骁龙 SM8635 芯片(具体命名未知)。现在,博主 @数码闲聊站 带来了这款产品的更多消息。该博主透露,骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺,配备 1 个 2.9GHzX4 核心,GPU 为Adreno 735,频率超过900MHz,安兔兔跑分在

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254315.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-3

高通骁龙 SM8635 芯片曝光:台积电 4nm 工艺,2.9GHz± X4 核心

近期有多方消息透露,高通即将推出骁龙 SM8635 芯片(具体命名未知)。现在,博主@数码闲聊站 带来了这款产品的更多消息。该博主透露,骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺,配备 1 个 2.9GHzX4 核心,GPU 为Adreno 735,频率超过900MHz,安兔兔跑分在 1

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254312.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-3

自研5G基带遥遥无期!苹果延长高通基带芯片授权至2027年

今日,高通发布2024财年第一财季财报,第一财季营收99.35亿美元,净利润27.67亿美元。据MacRumors报道,高通在财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。据悉,苹果现有协议目前延长两年,这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带

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高通第一财季营收99.35亿美元同比增长5%,净利润27.67亿美元同比增长24%

高通今日发布了该公司的 2024 财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季营收为 99.35 亿美元,与上年同期的 94.63 亿美元相比增长 5%;净利润为 27.67 亿美元,与上年同期的 22.35 亿美元相比增长 24%;不按照美国通用会计准则(Non-GAAP),高通第一财季的调整后净利润

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