苹果开始摆脱高通 iPhone SE4用自研5G基带

苹果将在2025年的两款新iPhone上，使用苹果自研5G基带，分别是在Q1季度推出的iPhone SE4以及在Q3推出的iPhone 17 Slim，后者将会取代目前的Plus版本。苹果从不掩饰自己想要摆脱高通基带的想法，自从开始使用英特尔基带后，苹果就一直在为此进行着准备。在2025年，苹果终于

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苹果摆脱高通依赖！曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带

分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和

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中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G-Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑

近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G-Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。此次验证利用超高频段的800MHz带宽与2.6GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合，并且首次采用1024QAM高阶调制方式，实现单用户下行峰值速率达9G

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高通侯明娟在中国联通合作伙伴大会分享5G-A+AI生态合作成果及创新机遇

7月19日，2024中国联通合作伙伴大会在上海世博中心开幕，作为中国联通近三十年来的合作伙伴，高通公司打造了高通主题展区，与中国联通及广泛生态伙伴共同带来了众多前沿技术与产品展示。高通公司全球副总裁侯明娟出席以融合开放 AI赋能 向新同行为主题的渠道终端论坛，并发表题为智联万物、共通未来，让智能计算

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高通骁龙8 Gen4蓄势待发：主频突破4GHz 性能霸榜安卓阵营

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相，其CPU主频突破了4GHz，实测性能超过了竞品天玑9400，这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。对比骁龙8 Gen3，骁龙8 Gen4最大变化是放弃了Arm公版架构，采用自研的Nuvia Phoenix架构方案，这一全新的CPU架

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“非洲之王”，迎战高通！

据报道，高通正在印度德里高等法院起诉传音控股集团侵犯四项非标准基本专利。诉讼消息很快得到证实，高通和传音开始了隔空对战。

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Omdia报告：联发科处理器占有率超越高通

据市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比达29.2%，超越高通，排名第一。高通则以26.5%的份额位居第二，紧随其后的是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。Omdia分析称，联发科之所以能够超越高通，主要是

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5G芯片占比超越高通成全球第一！联发科上半年营收暴增34.5%

根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。2024年前6个月，联发科累计营收达2607.3亿元新台币，较去年同期增长34.5%。同时市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2

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一季度联发科5G手机芯片份额超高通：华为只排第六！

近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。从出货量来看，一季度基于

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共绘5G-A新篇章，上海电信、中兴通讯和高通联合完成3CC+1024QAM商用验证

在全球瞩目的2024年世界移动通信大会上海展会期间，积极响应未来先行（Future First）的主题，上海电信、中兴通讯和高通技术公司在张江采用骁龙X75调制解调器及射频系统进行了5G-A商用网络的最高速率的动态展示。基于3.5GHz的300MHz大带宽，3CC（三载波聚合）和更高阶调制1024Q

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5G-A能力新升级，广东联通联合中兴通讯和高通率先完成下行4CC CA端到端验证

近日，广东联通联合中兴通讯和高通技术公司在深圳率先完成5G-A下行四载波聚合（4CC CA，4 Component Carrier Carrier Aggregation）能力的商用验证，将900MHz、2.1GHz和3.5GHz等四个载波深度聚合后显著提升网络的传输速率和覆盖范围，为用户提供更加稳

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realme真我GT6手机官宣7月9日发布，搭载高通骁龙8Gen3

realme 官方现宣布真我 GT6 手机将于 7 月 9 日正式发布，号称性能梦想机，将带来五大越级首发，敬请期待。根据官网预热信息，这款机型将采用高通骁龙 8 Gen3、6000nit 京东方 S1 直屏、苍穹通信系统（不是卫星通信）。目前，realme 真我 GT6 手机已上架京东。商品页详情

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高通Akash：智能计算将无处不在

MWC上海，高通CFO兼COO Akash Palkhiwala在炉边会谈分享高通业务多元化战略，以及将生成式AI应用于手机、PC、汽车、XR等。

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1266877.html - 通稿 - 新闻 - 2024-6-28

高通CFO兼COO Akash：释放终端侧AI潜力，让智能计算无处不在

在MWC上海第二日，高通公司首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala参加6月27日“创新先行”活动，并与CCS Insight主席Shaun Collins在炉边会谈环节探讨高通的业务多元化战略，解读高通如何将生成式AI带给手机、PC、汽车、XR、工业终端以及更多边缘侧应用。Akash

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高通要价太高，三星Galaxy S25系列手机被曝用联发科定制天玑芯片

韩媒 FNN 报道称，三星的 Exynos 2500 芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可能会和联发科公司合作，为 Galaxy S25 系列手机定制芯片。　　Exynos 2500 芯片据6 月 21 日报道，三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于

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高通公司孟樸：5G与AI协同创新，为数字经济发展释放“乘数效应”

2024世界移动通信大会（MWC上海）于6月26日至28日举行。作为亚洲连接生态系统极具影响力的盛会，本届大会以“未来先行”为主题，聚焦5G Advanced、AI等技术创新为产业数智化变革带来的新价值、新机遇。在26日举行的GTI国际产业大会上，高通公司中国区董事长孟樸发表了题为《5G Advan

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三星3nm工艺良品率不足 高通订单转向台积电

三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意，不仅会影响自家的Exynos 2500处理器进度，而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。据韩国方面的消息称，三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意，不仅会影响自家的Exynos 2500处理器进度，而且还让三星失去了高

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良率/能效低成三星代工最大痛点，消息称谷歌、高通已投入台积电怀抱

韩媒 Business Korea 今天报道称，三星因 3nm 量产良率和能效存在问题，痛失谷歌和高通两家公司订单。援引该媒体消息，台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的 3nm 订单，因此目前已经聚拢了大部分 3nm 工艺订单。截至 6 月 18 日，共有 7 家主要公司使用台积电进行 3nm 设计

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Arm为何手撕高通：不惜毁掉所有骁龙X笔记本

阻挡Arm芯片笔记本普及的最大障碍，竟然是Arm自己！过去两年时间，他们一直在起诉打造Arm笔记本芯片的高通，甚至要求彻底禁售所有搭载高通芯片的Windows笔记本。而如果Arm赢得诉讼，Arm架构处理器在Windows PC的崛起势头也将遭受重大挫折。Arm为何要和自己的最大客户高通对簿公堂，这场

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降低对台积电的依赖！高通考虑台积电三星双代工模式

高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有

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