C114讯 6月17日消息（颜翊）2025年6月16日，广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局联合印发《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在加快推动区域集成电路产业高质量发展，打造中国集成电路产业第三极核心承载区。

政策提出，要提升高端芯片设计能力，重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对符合条件的企业，按不高于流片费用40%分档给予补助，单家企业每年最高补贴可达500万元。

同时，政策大力支持核心设计工具国产化替代，鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA工具及关键IP核，加大国产EDA和IP等推广应用力度，提升产业链供应链安全稳定水平。对企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，并实际开展芯片研发的企业，年度采购金额达50万元以上且符合要求的项目，按实际采购金额最高30%给予补贴，单家企业每年最高可获100万元支持。

此外，政策还涵盖推动产业集聚发展、加快制造能级提升、推进材料设备零部件强链补链、发展先进封装测试工艺、提升产业创新水平、推动产业融通发展、强化要素保障等方面内容，旨在构建覆盖设计、制造、材料、装备、封测等环节的完整产业链生态。