C114讯 7月22日消息（水易）当前，大模型参数持续向万亿级迈进，万卡级算力集群逐渐成为行业标配。同时，智能体快速涌现，推动Token调用量和速度持续攀升，远超传统人机交互，目前国内日均Token调用量已迈入百万亿级时代，数字还在持续攀升。
这一背景下，巨额算力投入的价值兑现难题日益凸显，客户的核心关切不再是底层硬件选型，而是Token的响应速度和单位成本。前不久，Kimi宣布由于算力紧缺，暂停C端新用户订阅，待新算力到位后再逐步开放订阅，就是最好的例证。
为了回答这一问题，2026 WAIC期间，新华三集团以“打造Token极致性价比”为主题，基于“算-网-存-云-安-维”六大能力，呈现一套面向AI时代的系统级解决方案，致力于让客户的AI真正跑起来、用起来，让每一份算力投入切实转化为业务价值。
AI竞争升级：极致性价比的Token成为刚需
数据显示，万卡集群中，网络拥塞导致的算力损耗高达30%以上；数据IO瓶颈导致GPU空等时间占比40%以上；安全事件、维保故障、调度失误导致的训练中断，平均恢复时间以天来计算。
可以说，AI基础设施面临的核心矛盾一直没有变，即规模、效率、安全和运维。要把AI用好，首先要有足够的算力规模，有了规模后需要考虑算力的效率，最大化算力的价值。而安全和运维则是一直被行业低估，却恰恰是客户面临的最大挑战。
新华三认为，AI时代的竞争正在走向系统级的能效博弈，算力的简单堆砌无法承载智能洪流，必须走向“全栈协同”，通过“算-网-存-云-安-维”六大能力的深度耦合，实现更低的单Token成本与能耗。客户不再过多关注有多少颗GPU，更在意每瓦Token等核心指标，实现Token经济效益的最大化。
WAIC现场，新华三展台最显眼位置呈现的超节点产品正是上述理念的集大成者。H3C UniPoD S80000覆盖从32卡至1024卡规模全系列产品，最高可弹性扩展至16384卡，训练性能提升70%、推理性能提升3倍，为大模型训练、推理及行业智能化提供全场景支撑。
在新华三发布的《2026超节点技术白皮书》中提到，“超节点”架构的本质上是对计算、网络与存储边界的一次系统性重构。它不再局限于传统的单机物理框限制，而是通过高密度的背板互联或高速互联协议，将多个计算单元在逻辑上整合成一个超大规模的计算实例。
超节点架构一方面提供极致性能的AI算力，另一方面构建大规模、高带宽、低时延的AI芯片高速互联网络。通过让AI芯片算力与AI芯片互联能力最优匹配，形成“强算力×强互联”的高效架构，从而稳定支撑超大参数模型的训练、推理等应用。本届WAIC 世博展览馆内随处可见的超节点方案，也充分说明这一方向已成为行业共识。
全栈+工程化能力：充分释放每一份算力价值
超节点的构建不仅仅是“硬件堆砌”，极致的工程化能力是关键。新华三深耕行业20余年，对客户需求有着深入的了解，通过对智算网络、计算架构、存储介质等预研并验证，为实际落地积累工程化经验。
以网络为例，在新华三“算力×联接”战略中，网络是重要组成部分，也是超节点架构中的核心。新华三拥有全系列单芯片102.4T智算交换机及新一代智算广域网产品，依托“光电并行、算网调优、广域无损”三大方向的核心技术创新，有效解决不同层级算力互联的效能瓶颈，为高并发、大吞吐的智算业务提供坚实网络底座。
同时，新华三在计算、存储、安全、运维等领域同样积累深厚，技术及市场份额常年位居前列。计算产品矩阵涵盖高密全液冷整机及多款训推旗舰服务器。AI原生存储及XCache推理加速引擎，可大幅降低GPU训练等待时间。全新升级AI-Driven主动安全体系。灵犀运维智能体全面感知全栈设备的运行状态，让运维省力省心。
依托“算-网-存-云-安-维”全栈协同能力，新华三打造的灵犀智算解决方案，摒弃碎片化交付模式，覆盖Token从建设、运行、治理到调优的全生命周期。通过全栈软硬件的深度协同优化，实现Token生成全链路TCO下降30%以上、能耗成本降低40%以上的系统级成效，让企业真正实现“Token产出规模越大、单位成本摊薄越明显”的良性增长曲线。
坚持多元开放：构筑异构算力开放互联底座
在新华三“算力×联接”战略中，多元开放是重要组成部分。新华三秉持开放标准技术更具生命力的理念，围绕异构算力、算力互联、融合软件、整机系统和产业模式等多个维度协同推进。
在WAIC 2026期间举办的“AI算力技术架构创新论坛”上，新华三集团高级副总裁、技术委员会副主席刘新民介绍，新华三通过兼容多平台主流xPU芯片，打造灵活可选的异构算力底座；通过开放互联协议与算网深度融合，提升多元算力的连接效率和协同能力；通过算力资源融合与统一调度，打破资源孤岛，提升应用适配与部署效率；通过整机系统标准化和模块化设计，推动AI基础设施实现更高效率、更高可靠和可持续演进。
不过，随着国产多元算力加速发展，硬件架构各异、接口标准不统一、软件生态碎片化等问题，导致产业链重复开发、重复适配成本居高不下，成为制约异构算力高效协同的重要挑战。
在创新论坛上，由人工智能工委会牵引正式启动G-Link通用高速互连标准建设工作，面向AI高性能计算和Scale-Up互连场景，通过开放统一的互连架构和标准，降低产业适配成本，促进不同芯片、不同系统之间实现高效互联互通与协同创新，为超节点和大规模AI集群构建开放互联底座。新华三作为技术的贡献者和生态的倡导者，与AI产业链核心伙伴代表共同见证了G-Link标准面向产业开放迈出关键一步，为多元异构算力高效协同和开放智算生态建设提供新的支撑。
多元开放还体现在AI赋能百行百业应用层面。新华三打造的图灵小镇模式，通过算力服务、技术研发、场景应用、产业孵化，把算力和模型变成像电力一样“随取随用”的公共设施，让创业者不再为底层门槛发愁，拎包入住，即刻创新。目前，新华三已在全国十多个省市落地实践，数百家核心企业入驻。
同步发展的芯模社区，作为国产芯片与大模型的“试金石”和“中试场”，大幅缩短技术从实验室到市场的周期。目前，芯模社区已涵盖10多种主流芯片型号，已配套形成由90多种大模型、60多种镜像构成的高价值算力资源库，形成了5000套行业最优组合方案。
值得一提的是，新华三还打造了面向算力、模型、任务与Token的一体化运营管理平台图灵Token工厂，向上承接模型任务与应用请求，向下统一调度GPU资源与算力分配，将分散的算力消耗转化为可量化、可管理、可运营的Token生产力，充分释放每一份算力价值。
当每一颗芯片的算力都能被高效调用，当每一个模型都能找到适配的场景，AI便不再是少数巨头的游戏，而成为百行百业触手可及的创新引擎。新华三将持续推动“算-网-存-云-安-维”深度融合，把每一台产品做到极致、每一个方案做到最优，打造Token极致性价比。 
