博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6，这也是全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片。
这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍，专为AI时代设计，可支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动10万张GPU协同工作。
Tomahawk 6的带宽理论峰值达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升。
其架构支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），兼容超大规模AI网络运营商的定制化需求。
博通核心交换业务高级副总裁Ram Velaga表示，当前AI计算依赖GPU集群，但网络传输效率不足导致GPU利用率普遍低于40%。
Tomahawk 6通过消除数据传输瓶颈，使GPU集群的实际算力释放效率提升至90%以上，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。
Tomahawk 6的推出不仅提升了AI计算效率，还降低了AI训练成本，尽管制造成本较前代翻倍，但博通计划将芯片售价控制在2万美元以下，并提供批量采购折扣。
分析机构指出，Tomahawk 6的推出或使AI训练成本降低30%-40%，此外博通计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，进一步优化能效比。
