知情人士表示，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家晶圆工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产制造足迹的最新里程碑。
消息人士称，台积电董事长兼CEO魏哲家将于8月20日率领该公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明台积电对在德国投资的承诺。台积电德累斯顿工厂——正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC）——计划于2027年底投入运营。邀请函显示，该工厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。
台积电的欧洲合资企业拥有包括英飞凌、博世和恩智浦在内的几家顶级芯片制造客户作为主要投资者，每家公司占股10%。该项目将耗资超过100亿欧元（108亿美元），旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。为了推动该项目，台积电聘请了行业资深人士、前博世高级副总裁兼德累斯顿工厂经理Christian Koitzsch来领导运营。
台积电德累斯顿工厂紧邻博世工厂，英飞凌正在不远处耗资50亿欧元扩建工厂，该工厂用于生产功率半导体、模拟和混合信号芯片，计划于2026年开始生产。
在许多主要国家/地区要求将部分重要芯片生产在本土完成之际，台积电也正在日本和美国以及中国台湾扩张。台积电及其供应商正努力在2025年前将其位于美国亚利桑那州的首家尖端工厂投入生产，并正在为其位于日本熊本的首家工厂进行试生产。该公司还致力于2025年在中国台湾将2nm芯片（迄今为止最先进的芯片）投入生产。
由于宏观经济需求疲软，欧洲恢复芯片生产的计划遇到了障碍。英特尔斥资170亿欧元在德国马格德堡建造尖端工厂的计划被推迟，而另一家美国芯片制造商Wolfspeed宣布将推迟在德国建厂，专注于在纽约的扩张。 
