C114通信网  |  通信人家园

资讯
2023/11/24 11:03

小米Redmi K70 Pro手机外观预热:后盖上方采用1.3mm高透玻璃,两侧做弧线处理

IT之家  泽泷(实习)

小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图,首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组,把闪光灯也做成了类似镜头的造型。

 

 

随后,小米再度对外观进行预热,表示 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃,既保证光影的通透,又确保了安全性,可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框,使得背部设计看起来非常简洁。

考虑到用户横握玩游戏的场景,这片玻璃两侧专门做了弧线处理,而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致,既美观又在横握使用的时候非常舒适。

从此前公布的渲染图获悉,该机的后置镜头模组采用两级凸起设计,主摄为 50MP 光学防抖镜头,长焦端支持 2X 光学变焦

 

 

此外,该机采用了偏直角中框的设计,并配有优化手感的倒角,后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。

根据此前的预热消息,Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台,采用全新的“冰封散热”系统,包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141