据Businesskorea报道，近日，尹锡悦主持召开了韩国国家半导体战略会议，会议出台了半导体额外政策。尹锡悦表示“半导体的竞争是产业战争，需国家齐心协力”，韩国贸易、工业和能源部长李昌洋概述了半导体政策的方向。
李昌洋表示，韩国新出台的半导体政策的方向，是在现有以私人投资为主的政策基础上，增加政府主导的有前途的半导体技术研发项目和相关基础设施建设。
韩国决定开展一项价值1.4万亿韩元（11亿美元）的额外研发项目，以确保用于功率半导体、汽车半导体和先进封装的有前途的半导体技术。待相关方案确定后，将进行初步可行性研究，确保相关预算。这是为了在目前正在进行的1.4万亿韩元研发项目之外，实现半导体技术的领先地位。
韩国政府还计划加强支持韩国无晶圆厂半导体设计公司与晶圆代工厂之间的合作，或承包半导体制造，将目前以内存为中心的半导体价值链扩展到系统半导体领域。韩国政府计划与三星电子等晶圆厂协商，大幅扩大对设计公司原型制造（多项目晶圆，MPW）的支持。
此外，韩国政府决定在今年支持政策融资5000亿韩元（3.86亿美元），到2027年总额为2.8万亿韩元（22亿美元），以支持半导体行业的投资基金收购。
另外韩国正在建设先进半导体技术中心（ASTC），该中心是韩国本土材料、零部件和设备新技术的试验基地和人才培养前沿基地。
根据韩国产业通商资源部的进出口统计，截至去年，半导体占韩国出口的18.9%，位居韩国第一大产业。然而，今年半导体出口与去年相比下降了近40%，这种冲击正在波及整个韩国经济。作为回应，韩国政府出台了额外措施以保持半导体行业的竞争力。 
