半导体封测厂通富微电今（24）日表示，在车用无人驾驶芯片已与国际大厂合作，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。研调机构预期，通富微电下半年将小规模量产客户5纳米芯片封装产品。
通富微电持续布局车用电子领域，公司今天在线上与投资人互动说明时指出，通富微电在汽车电子领域布局20年，已通过全球汽车产业质量管理系统IATF16949认证，目前已经在车用无人驾驶芯片与国际大厂合作。
通富微电指出，到今年上半年，公司与国际车用芯片大厂包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世等合作，也与车厂比亚迪、杭州芯片设计商士兰微、车用电子设计商杰发科技等合作，范围涵盖处理器、电源管理、电池管理等。
在先进封装布局，通富微电指出，已大规模生产小芯片（Chiplet）产品，在7纳米芯片封装产品已大规模量产，5纳米芯片封装产品已完成研发逐步量产。通富微电持续与美系处理器芯片大厂AMD维持战略合作伙伴关系，签订长期业务协议，维持合资与合作的联合模式。
研调机构CINNO Research在10月中旬的报告中指出，通富微电在崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超微等据点，均各自完成导入新产品和量产及关键客户的突破，下半年将小规模量产客户5纳米芯片封装产品。
资策会产业情报研究所（MIC）日前报告指出，全球前10大封测厂营收约占全球封测营收8成，其中中国台湾厂商6家包括日月光、力成、京元电、南茂、颀邦、矽格，中国大陆厂商3家包括长电、通富微电、华天科技，美国厂商1家为艾克尔（Amkor）。 
