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2020/10/19 09:25

我国Q3半导体落地项目投资总额超1445亿元,9月份占一半

集微网  

一转眼,2020年已迈入第四季度,据集微网不完全统计,在经历上半年落地项目的小高峰之后,2020年三季度签约落户项目呈现出递增趋势,涉及13个省份、2个直辖市,落地项目超91个项目,总投资额超1445.1亿元。

(注:仅统计披露投资额项目情况)

从《21省、超140个项目,上半年落地半导体项目投资超3000亿元》一文可以看出,2020年上半年,除疫情影响最为严重的一月份外,其余5个月签约落户的半导体项目数量较多,总投资额也较大,其中2月与5月经历了一波签约的小高峰。

在进入第三季度之后,总体上来看,7月、8月、9月三个月签约落户项目金额呈现递增趋势。然而7月相比上半年,签约落户项目金额有了明显的下降,总投资额仅超177.7亿元,约占总投资额的11.5%;8月有了明显回升,项目投资总额达553.1亿元,约占总投资额的35.8%;而到了“金秋九月”,各地区又迎来了一波签约热潮,项目投资总额达714.3亿元,约占总投资额的52.7%。

值得一提的是,9月,100亿元的露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目在2020中国半导体材料创新发展大会上集中签约,8月,露笑科技曾发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告。

公告显示,露笑科技于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。介于此,本次三季度项目统计中,该项目未列入9月项目投资总额中。

从各省份落地项目布局来看,长三角地区落地项目数量较多,落地项目数量排名前五位的分别是浙江、江苏、安徽、湖北、广东。相较于2020年上半年,浙江、江苏、安徽稳居前三席,而上半年饱受疫情影响的湖北省也在三季度奋起直追。

从各省份落地项目投资额来看,安徽省或以305亿元“一骑绝尘”,拔得头筹。三季度,安徽省总落地项目超11个,占全国三季度落地项目总数的12.1%,包括180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目以及100亿元的露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目两大超百亿元项目。

浙江省落地项目投资总额达206亿元,项目数量超13个,占全国三季度落地项目总数的14.3%,落地项目涉及半导体激光芯片、智能传感器、功率半导体IDM芯片、射频芯片设计封装、MEMS芯片等领域,同时包含了由宁波产城集团牵头且总投资约108亿元的集成电路先进封测项目。

此外,江苏省落地项目投资总额达123.5亿元,项目数量超12个,占全国三季度落地项目总数的13.2%;湖北省落地项目投资总额达121.3亿元,项目数量超9个,占全国三季度落地项目总数的10%;广东省落地项目投资总额达17.3,项目数量超9个,占全国三季度落地项目总数的10%,包括100亿元的百度云计算(顺德)中心项目。

值得注意的是,在超百亿元项目落地方面,三季度,除了安徽、浙江、广东以外,120亿元的12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目也签约落户上海。

从项目涉及的领域来看,三季度触控领域落地项目数量相对较多,总数超10个,包括:旭虹光电熊猫二代高端盖板玻璃生产线,安徽浚颍光电OLED高精度金属掩膜板生产线和CVD Mask项目,青岛元盛光电柔性触摸屏生产及研发项目,江苏恒隆通新材料科技新型高代线液晶显示聚脂薄膜和导光板加工项目,华仕威触控屏幕生产项目,年产5000万片柔性折叠屏玻璃基板项目,液晶显示模块及显示屏项目,深德彩Mini-LED智能显示屏生产项目,东旭光电G6-OLED 载板玻璃项目,维信诺Micro- LED先进显示技术研发及产业化验证项目等。

通信领域落地项目超4个,包括:5G移动终端用射频声表芯片生产项目,高导通透明硅基电路板及光迅通讯芯片产业项目,年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目,诸城5G电讯智造中心项目等。

第三代半导体领域落地项目超2个,包括:露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园,百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目。

此外,从半导体产业链来看,三季度芯片设计落地项目超5个,包括:高端模拟芯片及功率半导体设计项目,晟矽微电子MCU芯片设计项目,OPPO芯片研发中心项目,地平线车载AI芯片全球研发中心项目,新建芯片设计研究院及生产基地项目等。

芯片制造落地项目超9个,包括:嘉兴平湖高端半导体激光芯片及模块项目、中芯盛半导体芯片数字化生产线项目,赣州经开区砷化镓集成电路芯片生产线项目,5G移动终端用射频声表芯片生产项目,高导通透明硅基电路板及光迅通讯芯片产业项目,济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目,功率半导体IDM芯片项目,深迪MEMS芯片项目,新建芯片设计研究院及生产基地项目等。

封测落地项目超8个,包括:LED及半导体先进封装项目,谷纬光电CIS感光芯片封装项目,蔚元电子集成电路先进封测及智能传感器研发生产项目,由宁波产城集团牵头海内外半导体封测行业相关资深专业团队及相关投资方设立的集成电路先进封测项目,紫光国微高端芯片封装测试项目,奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目,方芯电子集成电路先进封测项目,联合科技半导体高端封测项目等。

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