C114讯 11月3日早间消息（岳明）我国手机芯片设计“爬坡上坎 蓄势突破”。
在日前某公开场合，工业和信息化部总工程师张峰表示，在全球手机产业加快转型的背景下，我国手机产业体系日趋完备，但仍存在显著短板。
张峰说，得益于移动通信网络环境的持续改善、软硬件技术的不断创新，中国手机市场份额不断提升，产业体系日趋完备。自主品牌手机企业快速成长，市场竞争力明显提升，多家企业产销量跻身全球前列。
的确，根据最新数据显示，在前三季度，我国手机生产量超过了11亿部，在全球出货量最大的10家企业中，我国企业占据了半壁江山。其中，既有华为、联想等老牌的民族厂商，也是小米等“互联网手机”新锐。
同时，我国的手机芯片设计以及操作系统研发也进入“爬坡上坎、蓄势突破”的阶段。其中，展讯已经超过了英特尔，成为全球第三大手机基带芯片供应商。
张峰指出，虽然取得了显著进展，但品牌影响力不强、附加值不高、专利储备不足、关键器件存在短板等问题，特别是，由于芯片、操作系统等产业价值链核心环节受制于少数几家大公司，使得国产手机厂商在采购关键器件议价能力弱，产业制造成本较高，利润空间被压缩。
加快提升产业技术能力和设计水平，提升产品品牌形象和价值，推动手机产业创新升级，成为我国手机产业发展的当务之急。下一步，工业和信息化部将会同地方行业主管部门，鼓励政策资源和财政资金围绕手机产业创新升级进行优化配置，加快形成与手机产业发展及市场规律相匹配的政策支撑体系。 
