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2009/5/17 22:28

鲁向东提出TD6亿元研发资金年内目标

C114中国通信网于艺婉

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C114 5月17日消息（于艺婉）在517世界电信日当天，中国移动TD-SCDMA终端专项激励资金联合项目签约仪式在京举行。共有9家手机厂商和3家芯片厂商共同获得了中国移动的6亿元研发资金的注入。

据悉，9家手机厂商为中兴、三星、摩托罗拉、宇龙、多普达、LG、华为、海信和新邮通，由T3G、展讯和联芯三家芯片厂商来提供芯片产品。

中国移动副总裁鲁向东表示：“这种创新的合作模式对TD的发展注入了新的活力，是对以往合作的提高和深化，也是中国通信史上的创举。”

同时，鲁向东还明确提出了该资金年内要取得的目标。“今年年底前，推出6款旗舰宽带互联网手机和5款低价3G手机。”据悉，中国移动的3G低价手机在价格在1000元以下。

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